[实用新型]一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳

说明书

本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。

技术领域

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风，在半导体芯片制作的过程中需要进行封装。

但是现有的封装结构复杂，封装效率低，而且密封性不好，引脚容易由于震动晃动，影响连接效果。因此，本领域技术人员提供了一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳。

本申请提供的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳采用如下的技术方案：

一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部，所述陶瓷座的顶部安装有盖板，所述盖板的两侧均固定开设有卡槽，所述陶瓷座的两侧均固定连接有弹性卡耳，所述弹性卡耳的一侧固定安装有卡块，且卡块位于弹性卡耳的内腔，所述芯片的两侧均固定设有稳定架，且稳定架安装于陶瓷座的内腔底部，所述稳定架包括底座，且底座固定于陶瓷座的内腔底部，所述底座的顶部两侧分别固定安装有第一夹板和第二夹板。

通过采用上述技术方案，通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。

优选的，所述陶瓷座的内腔底部固定开设有限位凹槽，且芯片位于限位凹槽的内腔顶部。

通过采用上述技术方案，限位凹槽对芯片安装的位置进行限定，使其安装更加的稳定，防止芯片偏移。

优选的，所述盖板的内腔顶部固定安装有散热片，且散热片位于芯片的上方。

通过采用上述技术方案，盖板底部设有散热片，且散热片延伸至陶瓷座的内腔，散热片吸附陶瓷座内腔的热量，然后导到金属的盖板上散热，促进散热效果。

优选的，所述第一夹板和第二夹板的一侧固定开设有开槽。

通过采用上述技术方案，开槽使其第一夹板和第二夹板的延伸性好，能够适应第一引脚挤压下向外延伸。

优选的，所述第一引脚位于第一夹板和第二夹板之间。

通过采用上述技术方案，第一引脚位于第一夹板和第二夹板之间更加的稳定。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：