[实用新型]耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签有效
| 申请号： | 202123244535.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216486470U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞兴 | 申请（专利权）人： | 河源市飞利华电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44776 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技术开发区科七路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐高温 金属 腐蚀 hf 电子标签 | ||
1.耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于，包括：
壳体（1），为圆柱状；
抗干扰磁性材料层（2），为圆形且设置在壳体（1）内底部，所述抗干扰磁性材料层（2）采用钴磁材料；
HF天线（3），为圆形且设置在壳体（1）内顶部，且HF天线（3）的上表面中部安装有芯片（4）。
2.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述壳体（1）包含有上圆壳（11）、下圆壳（12）和耐高温粘胶剂环（13），所述上圆壳（11）的底部边沿和下圆壳（12）的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环（13）粘接。
3.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述HF天线（3）包含有微波陶瓷片（31）和高温烧结银浆层（32），所述微波陶瓷片（31）的表面印刷有高温烧结银浆层（32）。
4.根据权利要求3所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：还包括金丝焊点（5），所述芯片（4）的底部通过金丝焊接形成的金丝焊点（5）与HF天线（3）的上表面中部连接。
5.根据权利要求4所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述芯片（4）的表面和金丝焊点（5）的周侧均包裹有耐高温粘胶剂层（6）。
6.根据权利要求5所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述耐高温粘胶剂层（6）和耐高温粘胶剂环（13）均采用改性环氧树脂。
7.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述上圆壳（11）和下圆壳（12）均为氧化铝陶瓷壳。
8.根据权利要求1或2所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述壳体（1）的厚度为3.5毫米，且壳体（1）的直径为26毫米。
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