[实用新型]耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签

说明书

本实用新型公开了耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，涉及电子标签技术领域。耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，包括：壳体，为圆柱状；抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；HF天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且HF天线的上表面中部安装有芯片。壳体用于保护内部的HF天线和芯片，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层，抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签。

背景技术

目前，现有市面上销售的该类型电子标签在满足抗金属环境下电磁干扰的要求后，无法满足防腐蚀，由于现有技术的电子标签使用钕铁磁性材料来防止金属环境下的电磁干扰，从而使耐温最高只能达到95度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，包括：

壳体，为圆柱状；

抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；

HF天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且HF天线的上表面中部安装有芯片。

壳体用于保护内部的HF天线和芯片，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层，抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。

进一步的，所述壳体包含有上圆壳、下圆壳和耐高温粘胶剂环，所述上圆壳的底部边沿和下圆壳的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环粘接。

通过可以拆卸的上圆壳和下圆壳方便抗干扰磁性材料层、HF天线和芯片安装在其内部腔体中，通过耐高温粘胶剂环粘接，可以耐高温，避免温度过高时耐高温粘胶剂环融化而失去粘接效果。

进一步的，所述HF天线包含有微波陶瓷片和高温烧结银浆层，所述微波陶瓷片的表面印刷有高温烧结银浆层，微波陶瓷片作为HF天线的基材可以耐1600度的高温。

进一步的，还包括金丝焊点，所述芯片的底部通过金丝焊接形成的金丝焊点与HF天线的上表面中部连接。采用金丝焊接工艺，比目前同类电子标签采用的铝丝焊接工艺电阻率下降了25%，使得导电性能大幅提高。

进一步的，所述芯片的表面和金丝焊点的周侧均包裹有耐高温粘胶剂层，耐高温粘胶剂层可以耐300度高温。

进一步的，所述耐高温粘胶剂层和耐高温粘胶剂环均采用改性环氧树脂。

进一步的，所述上圆壳和下圆壳均为氧化铝陶瓷壳。

进一步的，所述壳体的厚度为3.5毫米，且壳体的直径为26毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，具有以下好处：

1、专为恶劣环境下使用而设计和制造，其防止金属环境下电磁干扰的材料使用了钴磁材料，钴磁材料主要起防止电磁干扰效果，从而使耐高温达300度，该电子标签安装于金属材质表面不受任何影响。

2、电子标签内部的芯片经航天级隔热特殊工艺处理，使芯片的外侧包裹耐高温粘胶剂层，能长期耐 260 度高温，长期耐酸性和碱性环境，并能经受超声波清洗，可以满足军工领域应用要求。