[实用新型]全板电镀薄板框架有效
申请号: | 202123246078.6 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN216947273U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 曾建华 | 申请(专利权)人: | 开平依利安达电子第三有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/00 |
代理公司: | 广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44776 | 代理人: | 王英 |
地址: | 529399 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 薄板 框架 | ||
1.全板电镀薄板框架,其特征在于,包括下层框(1)、上层框(2)和中层框(3),所述下层框(1)为四个下板条首尾连接构成的方形框,且上层框(2)为三个上板条构成的前侧开口的U形框,所述中层框(3)为三个中板条构成的前侧开口的U形框,下层框(1)的上侧设有中层框(3),所述中层框(3)的上侧设有上层框(2);
所述下层框(1)、上层框(2)和中层框(3)的宽度一致,且下层框(1)、上层框(2)和中层框(3)的后端对齐;
其中,所述下板条和上板条的宽度一致,所述中板条的宽度小于下板条的宽度。
2.根据权利要求1所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述下层框(1)、上层框(2)和中层框(3)的厚度均为一毫米。
3.根据权利要求1所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述下板条和上板条的宽度均为十毫米。
4.根据权利要求3所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述中板条的宽度为五毫米。
5.根据权利要求1所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述上层框(2)和中层框(3)的长度一致,且上层框(2)的长度小于下层框(1)的长度。
6.根据权利要求5所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述上层框(2)的长度比下层框(1)的长度小十毫米。
7.根据权利要求1-6任一项所述的全板电镀薄板框架,其特征在于:所述下层框(1)、上层框(2)和中层框(3)均采用316不锈钢材料制作而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于开平依利安达电子第三有限公司,未经开平依利安达电子第三有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123246078.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有阻燃功能的抗老化铁路用电缆
- 下一篇:一种使用寿命长的机顶盒