[实用新型]全板电镀薄板框架

说明书

本实用新型公开了全板电镀薄板框架，涉及PCB制造技术领域。全板电镀薄板框架，包括下层框、上层框和中层框，所述下层框为四个下板条首尾连接构成的方形框，且上层框为三个上板条构成的前侧开口的U形框，所述中层框为三个中板条构成的前侧开口的U形框，下层框的上侧设有中层框，所述中层框的上侧设有上层框；所述下层框、上层框和中层框的宽度一致，且下层框、上层框和中层框的后端对齐；其中，所述下板条和上板条的宽度一致，所述中板条的宽度小于下板条的宽度。可以将PCB放入薄板框架内，薄板框架起到支撑浮架和导电作用，可以达到工艺要求。

技术领域

本实用新型涉及PCB制造技术领域，具体为全板电镀薄板框架。

背景技术

目前，随着PCB产品结构的变化，PCB板越来越薄，依靠传统的龙门电镀线直接制作薄板已经无法达到产品品质和工艺要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供全板电镀薄板框架，可以将PCB放入薄板框架内，薄板框架起到支撑浮架和导电作用，可以达到工艺要求，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：全板电镀薄板框架，包括下层框、上层框和中层框，所述下层框为四个下板条首尾连接构成的方形框，且上层框为三个上板条构成的前侧开口的U形框，所述中层框为三个中板条构成的前侧开口的U形框，下层框的上侧设有中层框，所述中层框的上侧设有上层框；

所述下层框、上层框和中层框的宽度一致，且下层框、上层框和中层框的后端对齐；

其中，所述下板条和上板条的宽度一致，所述中板条的宽度小于下板条的宽度。

由于中板条的宽度小于下板条和上板条的宽度，因此下层框和上层框的内侧之间形成凹槽，可以方便将印刷电路板(即PCB)的两侧放入到薄板框架内部两侧的凹槽，然后向后推进，直到印刷电路板的后侧伸入到薄板框架内部后侧的凹槽内，完成对印刷电路板的稳定支撑和安放。

进一步的，所述下层框、上层框和中层框的厚度均为一毫米。

进一步的，所述下板条和上板条的宽度均为十毫米。

进一步的，所述中板条的宽度为五毫米。

进一步的，所述上层框和中层框的长度一致，且上层框的长度小于下层框的长度，在下层框的前侧形成一个平台，在将印刷电路板(即PCB)的后端两侧伸入到薄板框架内部两侧的凹槽前，可以先将印刷电路板的后端放置在平台上，平台可以起到引导作用。

进一步的，所述上层框的长度比下层框的长度小十毫米。

进一步的，所述下层框、上层框和中层框均采用316不锈钢材料制作而成，使薄板框架可以起到导电作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本全板电镀薄板框架，具有以下好处：

1、可以将PCB放入薄板框架内，薄板框架起到支撑浮架和导电作用，可以达到工艺要求。

2、通过全板电镀薄板框架解决生产制作能力，可以达到制板要求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图。

图中：1下层框、2上层框、3中层框。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。