[实用新型]一种集成电路芯片测试机有效

专利信息
申请号: 202123253411.6 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN215641679U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 柯武生;翁国权;王汉波;郭军 申请(专利权)人: 山东睿芯半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 测试
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片测试机,其特征在于,包括:测试主机(1)、加热头(2)、连接组件(3)、护罩(4)以及软管(6),所述加热头(2)为两个,两个所述加热头(2)分别通过连接组件(3)连接于所述测试主机(1)的两侧,所述测试主机(1)顶部设置有气流输出主管(11),所述气流输出主管(11)的两端分别通过阀门(13)连接有气流输出支管(12);

所述加热头(2)顶部设置有接头(21),所述气流输出支管(12)通过软管(6)与所述接头(21)连接;所述加热头(2)底部设置有护罩(4);所述加热头(2)背面外侧设置有延伸板(24),所述延伸板(24)上设置有竖直槽(25),所述竖直槽(25)内滑动连接有滑块(26),所述滑块(26)上靠近加热头(2)的一侧设置有软管限位板(27),所述加热头(2)的后端设置有软管托板(28),所述软管(6)被限位于所述加热头(2)与软管限位板(27)之间以及所述软管托板(28)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机,其特征在于,所述加热头(2)正面设置有调节手柄(23)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机,其特征在于,所述连接组件(3)包括支撑柱(31)、第一连杆(32)以及第二连杆(33),所述支撑柱(31)垂直设置于所述测试主机(1)顶部两端,所述第一连杆(32)的一端转动连接于所述支撑柱(31)顶部,所述第二连杆(33)的一端转动连接于所述第一连杆(32)的另一端,所述第一连杆(32)的另一端连接于所述加热头(2)的背面。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机,其特征在于,所述护罩(4)为玻璃护罩,所述护罩(4)内部设置有橡胶护罩。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机,其特征在于,所述软管限位板(27)呈弧面状。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机,其特征在于,所述软管托板(28)包括固定于所述加热头(2)背面的竖直板以及垂直于所述竖直板底部的水平板。

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