[实用新型]一种集成电路芯片测试机

说明书

本实用新型公开一种集成电路芯片测试机。本实用新型涉及芯片测试设备技术领域。该集成电路芯片测试机包括：测试主机、加热头、连接组件、护罩以及软管，在测试主机两侧分别设置一个加热头，测试主机顶部的气流输出主管两端分别通过阀门连接有气流输出支管，气流输出支管通过软管与加热头连接，在加热头背面设置软管限位板和软管托板，可通过软管限位板将软管限制在加热头背面与软管限位板之间，并通过软管托板对软管进行承托，避免在实现热冲击的传递的过程中，软管被气流带动产生移动和扭曲。软管可实现位置的相对稳定，避免软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片在出厂前需要进行多种测试，温度冲击测试是其中较为重要的测试项目。

现有的用于集成电路芯片温度冲击测试的集成电路芯片测试机，通常包括测试主机、加热头以及护罩。测试主机与加热头通常是通过软管连接实现热冲击的传递，测试主机与加热头之间通过连接结构来方便加热头与测试主机之间的位置调节。通过测试主机控制加热头对护罩内的集成电路芯片进行高低温冲击实验，以实现对集成电路芯片的温度冲击测试。

然而，现有的集成电路芯片测试机在实际使用时存在以下不足：为了便于加热头与测试主机之间的位置调节，软管通常设置较长，而在实现热冲击的传递的过程中，软管容易被气流带动产生移动和扭曲，导致软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片测试机，以解决现有的集成电路芯片测试机容易产生软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。

本实用新型提供一种集成电路芯片测试机，包括：测试主机、加热头、连接组件、护罩以及软管，所述加热头为两个，两个所述加热头分别通过连接组件连接于所述测试主机的两侧，所述测试主机顶部设置有气流输出主管，所述气流输出主管的两端分别通过阀门连接有气流输出支管；所述加热头顶部设置有接头，所述气流输出支管通过软管与所述接头连接；所述加热头底部设置有护罩；所述加热头背面外侧设置有延伸板，所述延伸板上设置有竖直槽，所述竖直槽内滑动连接有滑块，所述滑块上靠近加热头的一侧设置有软管限位板，所述加热头的后端设置有软管托板，所述软管被限位于所述加热头与软管限位板之间以及所述软管托板上。

进一步地，所述加热头正面设置有调节手柄。

进一步地，所述连接组件包括支撑柱、第一连杆以及第二连杆，所述支撑柱垂直设置于所述测试主机顶部两端，所述第一连杆的一端转动连接于所述支撑柱顶部，所述第二连杆的一端转动连接于所述第一连杆的另一端，所述第一连杆的另一端连接于所述加热头的背面。

进一步地，所述护罩为玻璃护罩，所述护罩内部设置有橡胶护罩。

进一步地，所述软管限位板呈弧面状。

进一步地，所述软管托板包括固定于所述加热头背面的竖直板以及垂直于所述竖直板底部的水平板。

由以上技术方案可知，本实用新型提供一种集成电路芯片测试机，在测试主机两侧分别设置一个加热头，测试主机顶部的气流输出主管两端分别通过阀门连接有气流输出支管，气流输出支管通过软管与加热头连接，在加热头背面设置软管限位板和软管托板，可通过软管限位板将软管限制在加热头背面与软管限位板之间，并通过软管托板对软管进行承托，从而在集成电路芯片测试机工作时，避免在实现热冲击的传递的过程中，软管被气流带动产生移动和扭曲。软管在软管限位板与软管托板的作用下，实现位置的相对稳定，可避免软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。