[实用新型]一种半导体致冷片晶粒自动排粒机有效
| 申请号： | 202123262079.X | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN216487994U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 邢维莹 | 申请（专利权）人： | 深圳市一冷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 晶粒 自动 排粒机 | ||
1.一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶面固定有固定板（4），所述固定板（4）之间固定有支撑板（7），且支撑板（7）关于固定板（4）呈轴对称结构，所述固定板（4）之间设有滑板（9），且滑板（9）与支撑板（7）活动连接，所述滑板（9）的底面固定有排粒箱（10），所述底板（1）的顶面固定有防漏板（6），且防漏板（6）与排粒箱（10）活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，其特征在于：所述底板（1）的顶面固定有推送气缸（2），且推送气缸（2）关于底板（1）呈轴对称结构，所述推送气缸（2）的输出端固定有模具板（11），且模具板（11）与防漏板（6）活动连接，且模具板（11）贯穿防漏板（6）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，其特征在于：所述固定板（4）之间设有移动丝杆（8），且移动丝杆（8）与固定板（4）活动连接，且移动丝杆（8）与滑板（9）螺纹连接，所述固定板（4）的侧面固定有伺服电机（3），且伺服电机（3）的输出端贯穿固定板（4），且伺服电机（3）的输出端与移动丝杆（8）的一端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，其特征在于：所述底板（1）的顶面固定有控制器（5），且控制器（5）与伺服电机（3）电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，其特征在于：所述支撑板（7）的内侧开设有滑槽（13），所述滑板（9）的两侧固定有滑块（14），且滑块（14）与滑槽（13）活动连接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，其特征在于：所述模具板（11）的顶面开设有卡槽（12），所述模具板（11）的厚度等于防漏板（6）的厚度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
