[实用新型]一种半导体致冷片晶粒自动排粒机有效
申请号: | 202123262079.X | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN216487994U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 邢维莹 | 申请(专利权)人: | 深圳市一冷科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 致冷 晶粒 自动 排粒机 | ||
本实用新型提供一种半导体致冷片晶粒自动排粒机,涉及自动排粒机技术领域,包括底板,所述底板的顶面固定有固定板,所述固定板之间固定有支撑板,且支撑板关于固定板呈轴对称结构,所述固定板之间设有滑板,且滑板与支撑板活动连接,所述滑板的底面固定有排粒箱,所述底板的顶面固定有防漏板,且防漏板与排粒箱活动连接。在固定板之间设有滑板和支撑板,且滑板和支撑板活动连接,使滑板在与支撑板活动的过程中可以稳定运行,而且滑板底面安装的排粒箱与底板顶面的防漏板活动连接,避免了防漏板与排粒箱之间存在空隙,这种设计避免了排粒机在排粒过程中机体晃动过大的问题,增强了排粒效果,大大增加了排粒效率。
技术领域
本实用新型涉及自动排粒机技术领域,尤其涉及一种半导体致冷片晶粒自动排粒机。
背景技术
半导体制冷片又称为温差电制冷片,是利用半导体温差电逆效应来实现制冷(或制热) 目的的一种半导体器材。现有的自动排粒机存在排粒过程中机体晃动过大,容易导致连接杆出现断裂等情况出现,导致排粒效果不好,同时降低了排粒机的使用寿命,加大了企业的生产负担;其次,现有的自动排粒机大多属于半自动状态,在使用过程中需要工人用毛刷将晶粒扫入,由于机器出现晃动,容易导致工作人员被撞伤,安全性得不到保障。
根据专利号为CN209045511U的专利公开了一种半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机,包括安装座、机体及驱动装置;本实用新型通过设置滑轨与滑块配合,使得排粒机在排粒过程中仅出现左右水平晃动的情况,防止排粒机因出现上下晃动而导致连接杆断裂,提高了排粒机的使用寿命;通过设置开关与气缸;当机身按下开关时,气缸伸出,利用机身左右移动,将晶粒扫入排粒模具的排粒孔中,机身再次按下开关时,气缸收起,毛刷离开排粒模具,实现排粒机全自动排粒,降低排粒过程中的危险性,实现安全生产。
现有的半导体致冷片晶粒自动排粒机在排粒过程中机体晃动过大,导致排粒效果不好,降低了排粒效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体致冷片晶粒自动排粒机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种半导体致冷片晶粒自动排粒机,包括底板,所述底板的顶面固定有固定板,所述固定板之间固定有支撑板,且支撑板关于固定板呈轴对称结构,所述固定板之间设有滑板,且滑板与支撑板活动连接,所述滑板的底面固定有排粒箱,所述底板的顶面固定有防漏板,且防漏板与排粒箱活动连接。
优选的,所述底板的顶面固定有推送气缸,且推送气缸关于底板呈轴对称结构,所述推送气缸的输出端固定有模具板,且模具板与防漏板活动连接,且模具板贯穿防漏板。
优选的,所述固定板之间设有移动丝杆,且移动丝杆与固定板活动连接,且移动丝杆与滑板螺纹连接,所述固定板的侧面固定有伺服电机,且伺服电机的输出端贯穿固定板,且伺服电机的输出端与移动丝杆的一端固定连接。
优选的,所述底板的顶面固定有控制器,且控制器与伺服电机电性连接。
优选的,所述支撑板的内侧开设有滑槽,所述滑板的两侧固定有滑块,且滑块与滑槽活动连接。
优选的,所述模具板的顶面开设有卡槽,所述模具板的厚度等于防漏板的厚度。
有益效果
本实用新型中,在固定板之间设有滑板和支撑板,且滑板和支撑板活动连接,使滑板在与支撑板活动的过程中可以稳定运行,而且滑板底面安装的排粒箱与底板顶面的防漏板活动连接,避免了防漏板与排粒箱之间存在空隙,这种设计避免了排粒机在排粒过程中机体晃动过大的问题,增强了排粒效果,大大增加了排粒效率。
附图说明
图1为本实用新型的轴侧图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的正面剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造