[实用新型]集成电路胶饼装置有效
| 申请号： | 202123263321.5 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN216563016U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王奎 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路胶饼装置，其特征在于，包括：
基座，所述基座的上部包括第一侧凹面，所述基座的下部自所述第一侧凹面凸出延伸形成底板；
活动部件，所述活动部件包括第二侧凹面，所述活动部件经配置以放置于所述底板上以使得所述第一侧凹面与第二侧凹面结合形成胶饼盛放槽。
2.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述胶饼盛放槽包围的区域为圆柱状空间。
3.如权利要求2所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述圆柱状空间的直径为13毫米，所述圆柱状空间的高为4毫米。
4.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述基座和所述活动部件包括相对应的螺丝孔，使得所述活动部件通过所述螺丝孔与所述基座螺纹连接。
5.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述活动部件经配置以通过磁扣、锁扣或卡榫与所述基座连接。
6.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述基座和所述活动部件包括相对应的定位标识。
7.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述基座与所述活动部件以聚四氟乙烯制成。
8.如权利要求1所述的集成电路胶饼装置，其特征在于，所述基座的高度为15毫米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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