[实用新型]集成电路胶饼装置

说明书

一种集成电路胶饼装置。所述集成电路胶饼装置包括基座和活动部件。所述基座的上部包括第一侧凹面。所述基座的下部自所述第一侧凹面凸出延伸形成底板。所述活动部件包括第二侧凹面。所述活动部件经配置以放置于所述底板上以使得所述第一侧凹面与第二侧凹面结合形成胶饼盛放槽。

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路胶饼装置。

背景技术

现有技术所生产的胶饼的表面不够平整、多空洞，粗糙的胶饼表面在通过机台检验时将无法得到精准的材料导热系数。另外，以现有技术所生产的胶饼由于模具中的胶饼的气泡无法释放，导致胶饼膨胀严重，也无法轻易脱模。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路胶饼装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路胶饼装置。所述集成电路胶饼装置包括基座和活动部件。所述基座的上部包括第一侧凹面。所述基座的下部自所述第一侧凹面凸出延伸形成底板。所述活动部件包括第二侧凹面。所述活动部件经配置以放置于所述底板上以使得所述第一侧凹面与第二侧凹面结合形成胶饼盛放槽。

依据本申请的一实施例，所述胶饼盛放槽包围的区域为圆柱状空间。

依据本申请的一实施例，所述圆柱状空间的直径为13毫米，所述圆柱状空间的高为4毫米。

依据本申请的一实施例，所述基座和所述活动部件包括相对应的螺丝孔，使得所述活动部件通过所述螺丝孔与所述基座螺纹连接

依据本申请的一实施例，所述活动部件经配置以通过磁扣、锁扣或卡榫与所述基座连接。

依据本申请的一实施例，所述基座和所述活动部件包括相对应的定位标识。

依据本申请的一实施例，所述基座与所述活动部件以聚四氟乙烯制成。

依据本申请的一实施例，所述基座的高度为15毫米。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示依据本申请一实施例的集成电路胶饼装置的方块示意图。

图2A和2B分别演示依据本申请一实施例的集成电路胶饼装置的立体视图和组合示意图。

图3演示依据本申请一实施例的胶饼制备方法的流程图。

具体实施方式

以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。

再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。