[实用新型]一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置，包括：承载架体、喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元；承载架体用以承载固定喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元；喷淋显影单元用以通过在片状基板的表面喷淋预定的显影剂进行显影；退膜单元，用以对片状基板的表面进行退膜清洗，退膜单元包括超声退膜分单元及喷淋退膜分单元，超声退膜分单元用以通过底振超声清洗片状基板的表面薄膜，喷淋退膜分单元用以通过喷淋剥膜剂清洗片状基板的表面的薄膜。本实用新型通过喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元的配合设置，依次对基板表面进行喷淋显影，喷洗退膜及喷淋水洗，从而实现基板表面薄膜的彻底脱膜且显影清晰。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体涉及一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置。

背景技术

随着全球市场的高速发展，高集成度、高性能、低成本的电子产品需求越来越大，新型扇出型封装技术迎来了高速增长。大板级扇出型封装利用成熟的LCD、太阳能、PCB/封装基板制造等生产设备进行中低密度芯片封装，应用于5G射频前端芯片、功率器件和毫米波雷达等，大板扇出是芯片封装低成本的最佳封装方式。

现有技术中，在大板扇出封装制造过程中，基板通常采用普通单一的清洗方式进行清洗，这种清洗方法存在退膜不彻底、显影清洗不良等问题。

因此，本技术领域需要一种配置简单、退膜彻底、显影清洗良好且质量稳定可靠的退膜显影清洗装置。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种配置简单、退膜彻底、显影清洗良好且清洗质量稳定可控的退膜显影清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置，用于清洗并除去片状基板的表面的薄膜，包括：承载架体、喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元；所述承载架体，用以承载固定所述喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元；所述喷淋显影单元，用以通过在片状基板的表面喷淋预定的显影剂进行显影；所述退膜单元，用以对经所述喷淋显影单元处理过的片状基板的表面进行退膜清洗，所述退膜单元包括超声退膜分单元及喷淋退膜分单元，所述超声退膜分单元用以通过底振超声清洗片状基板的表面薄膜，所述喷淋退膜分单元用以通过喷淋剥膜剂清洗片状基板的表面的薄膜；所述喷淋水洗单元，用以对经所述退膜单元退膜处理过的片状基板进行喷淋水洗。

上述技术方案的有益效果在于：充分考虑了现有技术的大板扇出封装制造过程中存在退膜不彻底、显影清洗不良等问题，通过喷淋显影单元、退膜单元及喷淋水洗单元的配合设置，依次对基板表面进行喷淋显影，喷洗退膜及喷淋水洗，从而实现基板表面薄膜的彻底脱膜且显影清晰。因此，本发明解决了大板扇出封装制造过程中基板退膜不彻底、显影清洗不良等问题，为国内低端的基板制造设备升级带来了机遇并提供了芯片封装的低成本高性能的解决方案。

进一步的，所述喷淋显影单元包括显影清洗腔室、显影喷淋系统及显影储液槽，所述显影清洗腔室为全不锈钢结构，所述显影储液槽与所述显影清洗腔室为一体化结构。

上述技术方案的有益效果在于：显影清洗腔室、显影喷淋系统及显影储液槽的配合设置，构成循环喷淋显影清洗系统，充分利用显影剂，减少显影剂的用量，有利于环保和节约成本。另外，设置显影清洗腔室为全不锈钢结构，可有效防止金属表面氧化层对显影剂的污染，从而影响显影清洗效果；最后，显影储液槽与显影清洗腔室设置为一体化结构，促使喷淋显影单元结构紧凑，占用空间小，便于实现显影清洗装置的小型化和集约化。

再进一步的，所述显影喷淋系统包括喷嘴、喷淋管、喷淋泵及过滤组件，每条所述喷淋管上配置有多个所述喷嘴，所述喷嘴的喷射角度能够调整，所述喷淋泵与所述显影储液槽对应设置，所述过滤组件设在所述喷淋管上用以过滤显影剂。

上述技术方案的有益效果在于：设置喷水的喷射角度能够调整，大大拓展了喷嘴的喷射范围，有助于对基板进行全方位的喷淋清洗。