[实用新型]一种新型SMD球头有效
| 申请号： | 202123276596.2 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216597571U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周云飞;丁劲松 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州博联知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 马天鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd | ||
【权利要求书】：
1.一种新型SMD球头，包括支架(1)和嵌设在支架(1)内部的晶片，所述支架(1)上端还设有球头本体(2)，其特征在于，所述球头本体(2)以及支架(1)表面均设有用于辅助固定的辅助组件；所述辅助组件包括开设在支架(1)顶部位于球头本体(2)外侧位置的第一环形槽(3)，所述球头本体(2)表面与支架(1)贴近的位置开设有第二环形槽(4)，且所述第一环形槽(3)与第二环形槽(4)之间开始有多个连通通道(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型SMD球头，其特征在于，所述球头本体(2)内封胶水具体为硅胶，且所述球头本体(2)与支架(1)之间通过环氧树脂进行固定。
3.根据权利要求1所述的一种新型SMD球头，其特征在于，所述支架(1)为四棱台构造，且所述支架(1)为绝缘高分子材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种新型SMD球头，其特征在于，所述支架(1)底部焊接有PCB板(5)。
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