[实用新型]一种新型SMD球头

说明书

本实用新型公开了一种新型SMD球头，涉及LED贴片技术领域，包括支架和嵌设在支架内部的晶片，所述支架上端还设有球头本体，所述球头本体以及支架表面均设有用于辅助固定的辅助组件；所述辅助组件包括开设在支架侧壁上方的第一环形槽，所述球头本体表面与支架贴近的位置开设有第二环形槽。本实用新型中，通过设置的第一环形槽及与之配合使用的第二环形槽，可以在安装时，使得环氧树脂填充至环形槽内，从而使得球头本体与支架之间连接的更为牢固。

技术领域

本实用新型涉及LED贴片技术领域，尤其涉及一种新型SMD球头。

背景技术

现有SMD球头产品由支架、晶片、固晶胶、金线、内封胶水、胶饼组成。

然而目前大多数的SMD球头产品内封胶水大致为硅胶，胶饼为环氧树脂，硅胶与环氧树脂一软一硬，俩者无法相互沾黏，结合不好，致使容易掉球头，产生不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述的问题，而提出的一种新型SMD球头。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型SMD球头，包括支架和嵌设在支架内部的晶片，所述支架上端还设有球头本体，所述球头本体以及支架表面均设有用于辅助固定的辅助组件；所述辅助组件包括开设在支架顶部位于球头本体外侧位置的第一环形槽，所述球头本体表面与支架贴近的位置开设有第二环形槽，且所述第一环形槽与第二环形槽之间开始有多个连通通道。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述球头本体内封胶水具体为硅胶，且所述球头本体与支架之间通过环氧树脂进行固定。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支架为四棱台构造，且所述支架为绝缘高分子材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支架底部焊接有PCB板。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置的第一环形槽及与之配合使用的第二环形槽，可以在安装时，使得环氧树脂填充至环形槽内，从而使得球头本体与支架之间连接的更为牢固。

附图说明

图1示出了根据本实用新型提供的整体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型提供的整体剖面结构示意图；

图3示出了根据本实用新型提供的图2俯视结构示意图。

图例说明：1、支架；2、球头本体；3、第一环形槽；4、第二环形槽；5、PCB板；6、连通通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型SMD球头，包括支架1和嵌设在支架1内部的晶片，支架1上端还设有球头本体2，其特征在于，球头本体2以及支架1表面均设有用于辅助固定的辅助组件；辅助组件包括开设在支架1顶部位于球头本体2外侧位置的第一环形槽3，球头本体2表面与支架1贴近的位置开设有第二环形槽4，且第一环形槽3与第二环形槽4之间开设有多个连通通道6。

进一步，球头本体2内封胶水具体为硅胶，且球头本体2与支架1之间通过环氧树脂进行固定。

进一步，支架1为四棱台构造，且所述支架1为绝缘高分子材料制成。