[实用新型]一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构有效

专利信息
申请号: 202123276993.X 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN216752017U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 奉炜 申请(专利权)人: 深圳市金耳科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R31/00;H05K7/20
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 胡德福
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 一体 散热 防水 塑胶 pcb 音箱 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,包括音箱主体;其特征在于:音箱主体内设置有PCB集成主板(1);PCB集成主板(1)侧面设置有防水散热块(2);PCB集成主板(1)一侧设置有防水盒组件;防水散热块(2)设置于防水盒组件外侧;

防水盒组件包括相对扣合的防水盒(3)和防水底壳(5);防水盒(3)设置于防水底壳(5)一侧;防水底壳(5)侧面设置有防水盖板(6);

PCB集成主板(1)侧面设置有一个以上的触点(7)和接口(10);防水底壳(5)设置有与触点(7)相对的避位孔(8)和与接口(10)相对的第一避位槽(11);防水盖板(6)设置有与触点(7)相对的按键(9)和于第一避位槽(11)相对的防水塞(12)。

2.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:防水散热块(2)上设置有一个以上的发光元件(4)。

3.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:音箱主体包括外壳(13)、网壳(14)、前盖(15)以及后盖(16);前盖(15)与后盖(16)相对设置,且之间安装有供电元件(23);PCB集成主板(1)设置于前盖(15)和后盖(16)之间;

前盖(15)侧面嵌入式安装有一个以上的喇叭(17);喇叭(17)连接PCB集成主板(1);后盖(16)表面设置有第二避位槽(18);防水盖板(6)设置于第二避位槽(18)内;网壳(14)安装于外壳(13)内;网壳(14)设置于前盖(15)和后盖(16)外侧;外壳(13)和网壳(14)侧面相对设置有第三避位槽(19);第三避位槽(19)与防水盖板(6)相对设置。

4.根据权利要求3的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:网壳(14)侧面设置有喇叭孔(20);外壳(13)上下均设置有装饰圈(21);装饰圈(21)上安装有震动板(22)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金耳科技有限公司,未经深圳市金耳科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123276993.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top