[实用新型]一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构有效
申请号: | 202123276993.X | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN216752017U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 奉炜 | 申请(专利权)人: | 深圳市金耳科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H04R31/00;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人: | 胡德福 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体 散热 防水 塑胶 pcb 音箱 装配 结构 | ||
1.一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,包括音箱主体;其特征在于:音箱主体内设置有PCB集成主板(1);PCB集成主板(1)侧面设置有防水散热块(2);PCB集成主板(1)一侧设置有防水盒组件;防水散热块(2)设置于防水盒组件外侧;
防水盒组件包括相对扣合的防水盒(3)和防水底壳(5);防水盒(3)设置于防水底壳(5)一侧;防水底壳(5)侧面设置有防水盖板(6);
PCB集成主板(1)侧面设置有一个以上的触点(7)和接口(10);防水底壳(5)设置有与触点(7)相对的避位孔(8)和与接口(10)相对的第一避位槽(11);防水盖板(6)设置有与触点(7)相对的按键(9)和于第一避位槽(11)相对的防水塞(12)。
2.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:防水散热块(2)上设置有一个以上的发光元件(4)。
3.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:音箱主体包括外壳(13)、网壳(14)、前盖(15)以及后盖(16);前盖(15)与后盖(16)相对设置,且之间安装有供电元件(23);PCB集成主板(1)设置于前盖(15)和后盖(16)之间;
前盖(15)侧面嵌入式安装有一个以上的喇叭(17);喇叭(17)连接PCB集成主板(1);后盖(16)表面设置有第二避位槽(18);防水盖板(6)设置于第二避位槽(18)内;网壳(14)安装于外壳(13)内;网壳(14)设置于前盖(15)和后盖(16)外侧;外壳(13)和网壳(14)侧面相对设置有第三避位槽(19);第三避位槽(19)与防水盖板(6)相对设置。
4.根据权利要求3的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,其特征在于:网壳(14)侧面设置有喇叭孔(20);外壳(13)上下均设置有装饰圈(21);装饰圈(21)上安装有震动板(22)。
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