[实用新型]一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构

说明书

本实用新型公开了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，包括音箱主体；音箱主体内设置有PCB集成主板；PCB集成主板侧面设置有防水散热块；PCB集成主板一侧设置有防水盒组件；防水散热块设置于防水盒组件外侧；本实用新型通过将传统数量多的线路板相互集合集成，使得组装音箱步骤更加简易，省掉大量人工组装成本；通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件，将防水散热块设置于防水盒组件外侧，实现PCB集成主板防水的同时，防水散热块为PCB集成主板散热；通过在网壳侧面设置有喇叭孔，在外壳上下均设置有装饰圈，在装饰圈上安装有震动板，实现双声道扬声。

技术领域

本实用新型涉及一种音箱技术领域，具体涉及一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构。

背景技术

音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗的讲就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱已经成为现代人们娱乐消遣的一种常见设备，但是现有技术中的音箱防水效果不佳，在下雨及潮湿的环境中（如浴室、游泳池和海边浴场等），容易进水，特别是从开关盖与音箱外壳的连接处容易进入水汽，很容易出现短路故障，从而导致音箱无法使用，因此不能满足人们户外雨天及淋雨是对音乐的需求；

现有技术中音箱内的线路板数量过多，装配复杂，防水注胶手续繁琐，导致生产效率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，以解决上述背景技术中提到的技术问题。

本实用新型一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构是通过以下技术方案来实现的：包括音箱主体；音箱主体内设置有PCB集成主板；PCB集成主板侧面设置有防水散热块；PCB集成主板一侧设置有防水盒组件；防水散热块设置于防水盒组件外侧；

防水盒组件包括相对扣合的防水盒和防水底壳；防水盒设置于防水底壳一侧；防水底壳侧面设置有防水盖板；

PCB集成主板侧面设置有一个以上的触点和接口；防水底壳设置有与触点相对的避位孔和与接口相对的第一避位槽；防水盖板设置有与触点相对的按键和于第一避位槽相对的防水塞。

作为优选的技术方案，防水散热块上设置有一个以上的发光元件。

作为优选的技术方案，音箱主体包括外壳、网壳、前盖以及后盖；前盖与后盖相对设置，且之间安装有供电元件；PCB集成主板设置于前盖和后盖之间；

前盖侧面嵌入式安装有一个以上的喇叭；喇叭连接PCB集成主板；后盖表面设置有第二避位槽；防水盖板设置于第二避位槽内；网壳安装于外壳内；网壳设置于前盖和后盖外侧；外壳和网壳侧面相对设置有第三避位槽；第三避位槽与防水盖板相对设置。

作为优选的技术方案，网壳侧面设置有喇叭孔；外壳上下均设置有装饰圈；装饰圈上安装有震动板。

本实用新型的有益效果是：

1、通过将传统数量多的线路板相互集合集成，使得组装音箱步骤更加简易，省掉大量人工组装成本；

2、通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件，将防水散热块设置于防水盒组件外侧，实现PCB集成主板防水的同时，防水散热块为PCB集成主板散热；同时由于整体结构密封性好，防止漏气，导致外部液体进入，对内部的电路进行破坏。

3、通过在网壳侧面设置有喇叭孔，在外壳上下均设置有装饰圈，在装饰圈上安装有震动板，实现双声道扬声；

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。