[实用新型]电源芯片封装结构

权利要求书

1.一种电源芯片封装结构，其特征在于，包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。

2.如权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述焊线管脚包括嵌入部和第二延伸部，所述嵌入部与第二延伸部成T字型设置，所述第二延伸部嵌入于塑封壳体内。

3.如权利要求2所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述基岛和第二延伸部表面均开设有加固槽。

4.如权利要求2所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体一端为S型结构，所述第一延伸部和第二延伸部的下端位于同一平面，且所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体的一端突出于塑封壳体表面。

5.如权利要求4所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述塑封壳体表面靠近第一延伸部和第二延伸部一侧设有识别槽，所述识别槽位于塑封壳体表面的一端。

6.如权利要求2所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述基岛和嵌入部表面均为粗糙结构。