[实用新型]电源芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。本实用新型提供了一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种电源芯片封装结构。

背景技术

芯片封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用焊线管脚连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的焊线管脚与其他器件建立连接。现有主要采用的封装方式有塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。

而现有电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置，电源芯片需要给各路模块电路提供电压。由于集成电路的发展方向为小型化、微型化，这就导致芯片的发热量大，对电源芯片造成一定的不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。

本实用新型公开的电源芯片封装结构所采用的技术方案是:

一种电源芯片封装结构，包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。

作为优选方案，所述焊线管脚包括嵌入部和第二延伸部，所述嵌入部与第二延伸部成T字型设置，所述第二延伸部嵌入于塑封壳体内。

作为优选方案，所述基岛和第二延伸部表面均开设有加固槽。

作为优选方案，所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体一端为S型结构，所述第一延伸部和第二延伸部的下端位于同一平面，且所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体的一端突出于塑封壳体表面。

作为优选方案，所述塑封壳体表面靠近第一延伸部和第二延伸部一侧设有识别槽，所述识别槽位于塑封壳体表面的一端。

作为优选方案，所述基岛和嵌入部表面均为粗糙结构。

本实用新型公开的电源芯片封装结构的有益效果是：先将芯片主体通过粘胶的方式固定于基岛表面，在将芯片主体与电源管脚和焊线管脚通过焊线管脚焊接的方式进行电性连接，再将塑封壳体采用塑封的方式覆盖包裹于芯片主体、基岛及焊线管脚的表面。芯片主体在工作时，所产生的热量传递给基岛，再通过基岛传递给第一延伸部，通过第一延伸部传递至出塑封壳体内，并且第一延伸部的数量为若干个，能够起到更好地散热效果，从而避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。

附图说明

图1是本实用新型电源芯片封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型电源芯片封装结构的剖视图。

图3是本实用新型电源芯片封装结构的内部结构示意图。

图4是本实用新型电源芯片封装结构的另一角度结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明: