[实用新型]一种匹配多顶针的顶针安装装置有效
申请号: | 202123285390.6 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN217691067U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 萧惇仁;郑凯 | 申请(专利权)人: | 扬州久元电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 田方正 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 匹配 顶针 安装 装置 | ||
1.一种匹配多顶针的顶针安装装置,包括顶针座(1),其特征在于,所述顶针座(1)的上端部固定安装有至少两个顶针(11),所述顶针座(1)的圆周表面开设有固定孔一(12)和固定孔二(14),所述固定孔一(12)和固定孔二(14)的内部均固定安装有环形橡胶圈一(13),所述顶针座(1)上方活动设有顶针安装架(2),位于顶针座(1)上方的所述顶针安装架(2)的下方活动设有底板(27)。
2.根据权利要求1所述的一种匹配多顶针的顶针安装装置,其特征在于,所述顶针安装架(2)的上端部贯穿开设有安装孔一(21),位于安装孔一(21)两侧的所述顶针安装架(2)的上端部开设有四个安装孔二(22)。
3.根据权利要求2所述的一种匹配多顶针的顶针安装装置,其特征在于,每两个所述安装孔二(22)为一组,每组两个所述安装孔二(22)之间相贯通。
4.根据权利要求3所述的一种匹配多顶针的顶针安装装置,其特征在于,位于前侧两个所述安装孔二(22)的侧端部贯穿均开设有侧槽(23)。
5.根据权利要求4所述的一种匹配多顶针的顶针安装装置,其特征在于,所述顶针安装架(2)的圆周表面开设有固定孔三(24),所述固定孔三(24)的内部固定安装有环形橡胶圈二(25),所述环形橡胶圈二(25)内安装有固定杆(29)。
6.根据权利要求5所述的一种匹配多顶针的顶针安装装置,其特征在于,所述底板(27)与顶针安装架(2)横截面的形状相同,所述底板(27)与顶针安装架(2)之间固定安装有两个弹簧(26),所述底板(27)的下端部固定安装有四个橡胶板(28)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造