[实用新型]一种匹配多顶针的顶针安装装置有效
申请号: | 202123285390.6 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN217691067U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 萧惇仁;郑凯 | 申请(专利权)人: | 扬州久元电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 田方正 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 匹配 顶针 安装 装置 | ||
本实用新型涉及顶针安装装置技术领域,特别是涉及一种匹配多顶针的顶针安装装置。包括顶针座,所述顶针座的上端部固定安装有至少两个顶针,所述顶针座的圆周表面开设有固定孔一和固定孔二,所述固定孔一和固定孔二的内部均固定安装有环形橡胶圈一,所述顶针座上方活动设有顶针安装架。本实用新型通过底板优先接触到顶针座的上端部,由于底板与顶针安装架之间固定安装有两个弹簧,因此两个弹簧会起到缓冲作用,防止顶针座直接接触到顶针安装架,同时底板下端部的橡胶板会接触到顶针座,橡胶板可以将顶针座与底板之间隔开一段距离,有效防止顶针座多次与顶针安装架连接导致时,因多次接触摩擦导致外壳损坏,对顶针座起到一定的保护作用。
技术领域
本实用新型涉及顶针安装装置技术领域,特别是涉及一种匹配多顶针的顶针安装装置。
背景技术
无线射频标签的生产过程中需要将芯片绑定在天线上,而要将芯片绑定在天线上需有具备将芯片从晶圆剥离至PICK PLACE的装置上,针对不同尺寸的芯片需要更换不同数量的顶针用来顶高芯片以利挑拣,固定顶针的底座较大,相对于顶针帽盖尺寸随之变大,晶圆的外端可能出现干涉无法跨越的范围,顶针固定用单颗螺丝固定,为点接触,应力集中容易折断顶针,也易使多根顶针出现不同固定角度,与帽盖干涉。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种匹配多顶针的顶针安装装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种匹配多顶针的顶针安装装置,包括顶针座,所述顶针座的上端部固定安装有至少两个顶针,所述顶针座的圆周表面开设有固定孔一和固定孔二,所述固定孔一和固定孔二的内部均固定安装有环形橡胶圈一,所述顶针座上方活动设有顶针安装架,位于顶针座上方的所述顶针安装架的下方活动设有底板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶针安装架的上端部贯穿开设有安装孔一,位于安装孔一两侧的所述顶针安装架的上端部开设有四个安装孔二,每两个所述安装孔二为一组,每组两个所述安装孔二之间相贯通,位于前侧两个所述安装孔二的侧端部贯穿均开设有侧槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶针安装架的圆周表面开设有固定孔三,所述固定孔三的内部固定安装有环形橡胶圈二,所述环形橡胶圈二内安装有固定杆,所述底板与顶针安装架横截面的形状相同,所述底板与顶针安装架之间固定安装有两个弹簧,所述底板的下端部固定安装有四个橡胶板。
与现有技术相比,本实用新型取得的优点是:
1、通过固定孔一、固定孔二和固定孔三内分别安装有环形橡胶圈一和环形橡胶圈二,因此固定杆在旋转进固定孔一、固定孔二和固定孔三内时,环形橡胶圈一和环形橡胶圈二均会起到一定的填充作用,从而提高固定杆安装的稳定性,设备仍然安装顶针用于挑拣,同时简化固定顶针的方式排除折断顶针的风险,变更锁固顶针方式与锁小顶针模组的体积。
2、通过底板优先接触到顶针座的上端部,由于底板与顶针安装架之间固定安装有两个弹簧,因此两个弹簧会起到缓冲作用,防止顶针座直接接触到顶针安装架,同时底板下端部的橡胶板会接触到顶针座,橡胶板可以将顶针座与底板之间隔开一段距离,有效防止顶针座多次与顶针安装架连接导致时,因多次接触摩擦导致外壳损坏,对顶针座起到一定的保护作用。
附图说明
图1为本实用新型顶针座的结构示意图;
图2为本实用新型固定杆的结构示意图;
图3为本实用新型顶针安装架的结构示意图;
图4为本实用新型底板的结构示意图。
其中:1、顶针座;11、顶针;12、固定孔一;13、环形橡胶圈一;14、固定孔二;2、顶针安装架;21、安装孔一;22、安装孔二;23、侧槽;24、固定孔三;25、环形橡胶圈二;26、弹簧;27、底板;28、橡胶板;29、固定杆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造