[实用新型]一种半导体晶圆涂胶用匀胶机有效
申请号: | 202123286148.0 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216988318U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 朱剑峰;黄季前;袁林;杜团祥;沙东升 | 申请(专利权)人: | 南通同方半导体有限公司 |
主分类号: | B05C1/02 | 分类号: | B05C1/02;B05C13/02 |
代理公司: | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人: | 宋方园 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 涂胶 用匀胶机 | ||
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:包括匀胶机构(100)、夹持机构(200)和半导体晶圆体(3),所述夹持机构(200)设置在匀胶机构(100)上,所述半导体晶圆体(3)设置在夹持机构(200)上;
所述夹持机构(200)包括固定箱(201),所述固定箱(201)的内侧固定连接有电动机(202),所述电动机(202)的输出轴固定连接有驱动轴(203),所述驱动轴(203)的外侧固定连接有第一齿轮(204),所述第一齿轮(204)的顶部啮合有第二齿轮(205),所述第二齿轮(205)的内侧固定连接有螺纹杆(206),所述螺纹杆(206)的外侧螺纹连接有螺纹块(207),所述螺纹块(207)的顶部固定连接有限位块(208),所述限位块(208)的顶部固定连接有活动夹块(209)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述匀胶机构(100)包括匀胶箱(101),所述匀胶箱(101)的右侧壁固定连接有电动推杆(102)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述电动推杆(102)的左端固定连接有活动推块(103),所述活动推块(103)的底部固定连接有电动伸缩杆(104)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述电动伸缩杆(104)的底端固定连接有涂胶机(105),所述活动推块(103)的顶部固定连接有滑动块(106)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述螺纹杆(206)的外侧固定连接有滚动轴承(210),所述驱动轴(203)的顶端固定连接有滚动块(211)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述固定箱(201)的顶部固定连接有工作台(212),所述滚动轴承(210)与固定箱(201)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机,其特征在于:所述匀胶箱(101)与固定箱(201)固定连接,所述工作台(212)与半导体晶圆体(3)活动连接。
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