[实用新型]一种半导体晶圆涂胶用匀胶机

说明书

本实用新型涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括匀胶机构、夹持机构和半导体晶圆体，所述夹持机构设置在匀胶机构上，所述半导体晶圆体设置在夹持机构上，所述夹持机构包括固定箱，所述固定箱的内侧固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的外侧固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部固定连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有活动夹块。该半导体晶圆涂胶用匀胶机，实现了匀胶机夹持效果好的目的，避免半导体晶圆在匀胶的过程中发生晃动或偏移的现象，保证了半导体晶圆匀胶的效果。

技术领域

本实用新型涉及匀胶机技术领域，具体为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。

背景技术

半导体晶圆是的直径为四到十英寸的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体，它们是正型半导体或负型半导体的临时形式，硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。

半导体晶圆在涂胶的过程中，往往需要用到匀胶机对半导体晶圆进行均匀的涂胶处理，以提高半导体晶圆生产的质量，但是现有的半导体晶圆涂胶用匀胶机存在着夹持效果较差的缺点，导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象，影响了半导体晶圆匀胶的效果，不方便使用，降低了匀胶机的使用效率和使用效果。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，具备夹持效果较好等优点，解决了现有的半导体晶圆涂胶用匀胶机存在着夹持效果较差的缺点，导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象，影响了半导体晶圆匀胶的效果，不方便使用，降低了匀胶机的使用效率和使用效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括匀胶机构、夹持机构和半导体晶圆体，所述夹持机构设置在匀胶机构上，所述半导体晶圆体设置在夹持机构上，所述夹持机构包括固定箱，所述固定箱的内侧固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的外侧固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部固定连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有活动夹块。

进一步，所述匀胶机构包括匀胶箱，所述匀胶箱的右侧壁固定连接有电动推杆。

进一步，所述电动推杆的左端固定连接有活动推块，所述活动推块的底部固定连接有电动伸缩杆。

进一步，所述电动伸缩杆的底端固定连接有涂胶机，所述活动推块的顶部固定连接有滑动块。

进一步，所述螺纹杆的外侧固定连接有滚动轴承，所述驱动轴的顶端固定连接有滚动块。

进一步，所述固定箱的顶部固定连接有工作台，所述滚动轴承与固定箱固定连接。

进一步，所述匀胶箱与固定箱固定连接，所述工作台与半导体晶圆体活动连接。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该半导体晶圆涂胶用匀胶机，通过夹持机构中固定箱、电动机、驱动轴、第一齿轮、第二齿轮、螺纹杆、螺纹块、限位块、活动夹块、滚动轴承、滚动块和工作台之间的配合作用，可以对半导体晶圆体进行夹持固定，避免半导体晶圆体在匀胶的过程中发生偏移的现象，通过匀胶机构中匀胶箱、电动推杆、活动推块、电动伸缩杆、涂胶机和滑动块之间的配合作用，可以对半导体晶圆体进行涂胶处理，同时可以对半导体晶圆体进行匀胶处理，整体结构简单，方便使用，实现了匀胶机夹持效果好的目的，避免半导体晶圆在匀胶的过程中发生晃动或偏移的现象，保证了半导体晶圆匀胶的效果，提高了匀胶机的使用效率和使用效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构中匀胶箱连接结构正视图。