[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构有效
| 申请号： | 202123289898.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216389286U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王烽宇 | 申请（专利权）人： | 新创电子技术（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人： | 刘赛军 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 蚀刻 盘结 | ||
1.一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，包括分气台(1)，其特征在于：所述分气台(1)的内部固定安装有分气盘(12)，所述分气台(1)顶端的两侧均固定安装有位移架(3)，两个所述位移架(3)的中部均滑动连接有位移块(13)，两个所述位移块(13)之间固定安装有T型安装板(5)，所述T型安装板(5)的底端固定安装有刮刀(6)，所述分气台(1)的一侧设有两个限位板(8)，两个所述限位板(8)之间转动连接有旋转轴(15)，所述旋转轴(15)的中部固定安装有阻挡板(7)，所述阻挡板(7)的顶端与分气台(1)的底端接触连接，其中一个所述限位板(8)的一侧设有角度台(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，其特征在于：所述分气台(1)上固定安装有位移架(3)的一侧固定安装有立板(2)，所述立板(2)靠近位移架(3)的一侧固定安装有位移气缸(4)，所述位移气缸(4)的活动端与T型安装板(5)的中部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，其特征在于：所述角度台(9)顶端的两侧均固定安装有角度板(19)，两个所述角度板(19)之间转动连接有螺纹柱(10)，所述螺纹柱(10)的中部螺纹连接有滑行块(18)，所述旋转轴(15)穿过相邻的限位板(8)固定安装有旋转接头(16)，所述滑行块(18)靠近限位板(8)的一侧转动连接有销轴(21)，所述旋转接头(16)与销轴(21)之间安装有连接杆(20)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，其特征在于：所述角度台(9)顶端的中部开设有滑行槽(17)，所述滑行块(18)与滑行槽(17)滑动连接。
5.根据权利要求3所述的一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，其特征在于：所述角度台(9)上固定安装有位于角度板(19)一侧的角度电机(11)，所述角度电机(11)的输出端穿过相邻的角度板(19)与螺纹柱(10)相邻的一端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，其特征在于：所述分气台(1)的中部开设有下落板(14)，所述下落板(14)上开设有若干个下落孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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