[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构有效
申请号: | 202123289898.3 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216389286U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 王烽宇 | 申请(专利权)人: | 新创电子技术(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人: | 刘赛军 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 蚀刻 盘结 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构,包括分气台,分气台的内部固定安装有分气盘,分气台顶端的两侧均固定安装有位移架,两个位移架的中部均滑动连接有位移块,两个位移块之间固定安装有T型安装板,T型安装板的底端固定安装有刮刀,分气台的一侧设有两个限位板,两个限位板之间转动连接有旋转轴,本实用新型一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构,通过设置刮刀对分气盘上的反应物进行刮取清理,通过设置阻挡板从底部对分气盘上的孔洞进行密封,避免反应物从孔洞中掉落,污染半导体蚀刻机内部的工作环境,便于工作人员对分气台上的反应物进行集中清理,省时省力,提高分气盘的利用率,缩短半导体蚀刻的时间。
技术领域
本实用新型涉及半导体蚀刻机技术领域,具体为一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构。
背景技术
半导体蚀刻机是对半导体进行蚀刻加工的设备,半导体蚀刻机蚀刻时,输入的载气会经由分气盘进行反应腔室,随着反应时间的累积,分气盘上会逐渐附着反应生成物,需要工作人员定期对分气盘的表面进行清理,然而,人工需要拆卸下分气盘进行清理并重新安装,费时费力,降低分气盘的利用率,延长半导体蚀刻的时间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构,以解决上述背景技术中提出的人工需要拆卸下分气盘进行清理并重新安装,费时费力,降低分气盘的利用率,延长半导体蚀刻的时间的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构,包括分气台,所述分气台的内部固定安装有分气盘,所述分气台顶端的两侧均固定安装有位移架,两个所述位移架的中部均滑动连接有位移块,两个所述位移块之间固定安装有T型安装板,所述T型安装板的底端固定安装有刮刀,所述分气台的一侧设有两个限位板,两个所述限位板之间转动连接有旋转轴,所述旋转轴的中部固定安装有阻挡板,所述阻挡板的顶端与分气台的底端接触连接,其中一个所述限位板的一侧设有角度台,半导体蚀刻用的载气,经由分气盘进行反应腔室。
优选的,所述分气台上固定安装有位移架的一侧固定安装有立板,所述立板靠近位移架的一侧固定安装有位移气缸,所述位移气缸的活动端与T型安装板的中部固定连接,工作人员将位移气缸通电,位移气缸启动,位移气缸带动T型安装板进行伸缩运动,T型安装板通过位移块在位移架上滑动,T型安装板滑动的过程中带动刮刀对分气盘上反应物进行清理。
优选的,所述角度台顶端的两侧均固定安装有角度板,两个所述角度板之间转动连接有螺纹柱,所述螺纹柱的中部螺纹连接有滑行块,所述旋转轴穿过相邻的限位板固定安装有旋转接头,所述滑行块靠近限位板的一侧转动连接有销轴,所述旋转接头与销轴之间安装有连接杆,滑行块发生位置偏移,滑行块有限位板之间的距离发生改变,二者之间通过连接杆连接,所以连接杆通过销轴发生转动,连接杆转动时通过旋转接头带动旋转轴转动,旋转轴带动安装在其上的阻挡板发生转动。
优选的,所述角度台顶端的中部开设有滑行槽,所述滑行块与滑行槽滑动连接,滑行块受到与之形状大小相互匹配的滑行槽限位,所以滑行块在螺纹柱内进行滑动。
优选的,所述角度台上固定安装有位于角度板一侧的角度电机,所述角度电机的输出端穿过相邻的角度板与螺纹柱相邻的一端固定连接,工作人员将角度电机通电,角度电机启动,角度电机带动螺纹柱转动,螺纹柱表面的螺纹与滑行块内壁的螺纹相互匹配。
优选的,所述分气台的中部开设有下落板,所述下落板上开设有若干个下落孔,刮刀从分气盘上刮取的反应物通过下落板的下落孔从分气台上掉落。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置刮刀对分气盘上的反应物进行刮取清理,通过设置阻挡板从底部对分气盘上的孔洞进行密封,避免反应物从孔洞中掉落,污染半导体蚀刻机内部的工作环境,便于工作人员对分气台上的反应物进行集中清理,省时省力,提高分气盘的利用率,缩短半导体蚀刻的时间。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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