[实用新型]无铅焊接热风的PCB板回流焊机有效

专利信息
申请号: 202123299546.6 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN217018967U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 韩相炳 申请(专利权)人: 广东中强精英电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06;B23K1/008;H05K3/34
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 林栋
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 热风 pcb 回流
【权利要求书】:

1.无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,包含上机体和下机体;所述上机体内的长度方向依次设置有预热空腔、加热空腔和冷却空腔;所述加热空腔内设置有第一加热机构;

所述第一加热机构包含排风扇和加热板;所述排风扇均匀设置有数个;所述排风扇设置在加热板的上表面;

所述下机体包含机体支架、输料机构;所述输料机构用于PCB板在机体支架内长度方向的移动作业;所述输料机构的下方,沿机体支架的长度方向依次设置有预热机构、第二加热机构和冷却机构;所述第二加热机构与机体支架之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。

2.根据权利要求1所述的无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,所述预热机构与预热空腔相对设置;所述第二加热机构与加热空腔相对设置;所述冷却机构与冷却空腔相对设置。

3.根据权利要求1所述的无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,所述预热空腔的顶部设置有第一进气孔;所述冷却空腔的顶部设置有第一排气孔;所述第一进气孔与第一排气孔之间通过管道进行连接;所述第一进气孔与第一排气孔之间设置有第一抽风机。

4.根据权利要求1所述的无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,所述加热空腔的侧部设置有第二进气孔;所述第二加热机构的侧部设置有第二排气孔;所述第二排气孔与第二进气孔之间通过管道进行连接;所述第二排气孔与第二进气孔之间设置有第二抽风机。

5.根据权利要求1所述的无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,所述预热机构包含加热丝和隔热板;所述加热丝铺设在隔热板的上表面。

6.根据权利要求1所述的无铅焊接热风的PCB板回流焊机,其特征在于,所述输料机构包含输送带和导轨;所述输送带连接输料机构的进料端和出料端;所述导轨对称设置在输送带的长度方向的两侧。

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