[实用新型]无铅焊接热风的PCB板回流焊机

说明书

无铅焊接热风的PCB板回流焊机，它涉及无铅焊机技术领域。它包含上机体和下机体。上机体内设有预热空腔、加热空腔和冷却空腔。加热空腔内设有第一加热机构；第一加热机构包含排风扇和加热板；排风扇设置在加热板的上表面。下机体包含机体支架、输料机构；输料机构用于PCB板在机体支架内的移动作业；输料机构的下方，沿机体支架的长度方向依次设置有预热机构、第二加热机构和冷却机构；第二加热机构与机体支架之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。本实用新型的回流焊机，能够对PCB板提前预热；减少对元件的热冲击，保护了元件不被高温损坏；提高焊接效果；同时，对焊接完毕的PCB板进行冷却，使得PCB板速度恢复常温，提高焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及发无铅焊机技术领域，具体涉及一种无铅焊接热风的PCB板回流焊机。

背景技术

回流焊接技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

然而现有的回流焊接技术，在实际焊接的时候，由于温度的快速上升，容易对元件造成过大的热冲击，从而损坏元件，影响焊接效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无铅焊接热风的PCB板回流焊机，解决快速升温对元件造成损坏的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：无铅焊接热风的PCB板回流焊机，包含上机体和下机体；所述上机体内的长度方向依次设置有预热空腔、加热空腔和冷却空腔；所述加热空腔内设置有第一加热机构；

所述第一加热机构包含排风扇和加热板；所述排风扇均匀设置有数个；所述排风扇设置在加热板的上表面；

所述下机体包含机体支架、输料机构；所述输料机构用于PCB板在机体支架内长度方向的移动作业；所述输料机构的下方，沿机体支架的长度方向依次设置有预热机构、第二加热机构和冷却机构；所述第二加热机构与机体支架之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。

其中，所述预热机构与预热空腔相对设置；所述第二加热机构与加热空腔相对设置；所述冷却机构与冷却空腔相对设置。

其中，所述预热空腔的顶部设置有第一进气孔；所述冷却空腔的顶部设置有第一排气孔；所述第一进气孔与第一排气孔之间通过管道进行连接；所述第一进气孔与第一排气孔之间设置有第一抽风机。

其中，所述加热空腔的侧部设置有第二进气孔；所述第二加热机构的侧部设置有第二排气孔；所述第二排气孔与第二进气孔之间通过管道进行连接；所述第二排气孔与第二进气孔之间设置有第二抽风机。

其中，所述预热机构包含加热丝和隔热板；所述加热丝铺设在隔热板的上表面。

其中，所述输料机构包含输送带和导轨；所述输送带连接输料机构的进料端和出料端；所述导轨对称设置在输送带的长度方向的两侧。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的无铅焊接热风的PCB板回流焊机，通过在焊机的进料端设置预热机构，对需要焊接的PCB板提前预热；减少后续第一加热机构和第二加热机构对PCB板上的元件的热冲击，保护了元件不被高温损坏；设置第一加热机构和第二加热机构能够提高对PCB板加热效率，进而提高焊接效果；另外，在焊机的出料端设置冷却机构，对焊接完毕的PCB板进行冷却，使得PCB板速度恢复常温，提高焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的具体实施方式的无铅焊接热风的PCB板回流焊机的结构示意图；

图2为本实用新型的具体实施方式的加热空腔的结构示意图；

图3是本实用新型的具体实施方式的第一加热机构的结构示意图。