[实用新型]一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构有效
申请号: | 202123302166.3 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216719918U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 同时 顶起 二分 之一 硅片 快插式顶齿 机构 | ||
1.一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:包括顶出固定板(1)、安装孔(2)、滑块安装槽(3)和顶齿单元;所述顶出固定板(1)上开设有滑块安装槽(3);所述顶出固定板(1)上对应滑块安装槽(3)开设有多个安装孔(2);所述顶出固定板(1)上设有顶齿单元;所述顶齿单元包括对称固定槽(4)、底座板(5)和支撑架(6);所述顶出固定板(1)上对称开设有对称固定槽(4);所述对称固定槽(4)内可拆卸固接有底座板(5);所述底座板(5)上间隔垂直固接有多个支撑架(6);所述支撑架(6)的上端开设有多个直线腰型孔(11);所述支撑架(6)上可拆卸固接有定位板(17);所述定位板(17)的侧面可拆卸固接有侧边板(13);所述定位板(17)的前后两侧通过螺栓可拆卸固接有边缘挡板(15);所述边缘挡板(15)上开设有多个锥形沉头孔(16);所述定位板(17)上均匀间隔插接有分隔轴(18)。
2.根据权利要求1所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述支撑架(6)上扣合连接有调节底板(19);所述调节底板(19)上对称螺纹固接有多个第一紧固件(21);所述第一紧固件(21)上套接有侧面限位板(20)。
3.根据权利要求2所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述调节底板(19)上转动连接有防脱落挡板(22);所述防脱落挡板(22)上对应调节底板(19)螺纹固接有第二紧固件(25)。
4.根据权利要求3所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述防脱落挡板(22)上开槽转动连接有多个滚动轴(23);所述滚动轴(23)上套接有柔性轴(24)。
5.根据权利要求4所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述支撑架(6)上开设有第三减重槽(10);所述支撑架(6)上开设有多个第二减重槽(9)。
6.根据权利要求5所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述第二减重槽(9)内插接有置物盒(26);所述置物盒(26)的上端开口处磁性连接有磁吸盖(27)。
7.根据权利要求6所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述侧边板(13)上开设有多个沉头腰型孔(14);所述支撑架(6)之间垂直固接有对称连接板(12);所述对称连接板(12)垂直顶出固定板(1)。
8.根据权利要求7所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,其特征在于:所述支撑架(6)上固接有加强固定板(7);所述加强固定板(7)上开设有多个第一减重槽(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造