[实用新型]一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构有效
申请号: | 202123302166.3 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216719918U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 同时 顶起 二分 之一 硅片 快插式顶齿 机构 | ||
本实用新型属于工业非标设备领域,具体的说是一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,包括顶出固定板、安装孔、滑块安装槽和顶齿单元;所述顶出固定板上开设有滑块安装槽;所述顶出固定板上对应滑块安装槽开设有多个安装孔;所述顶出固定板上设有顶齿单元;所述顶齿单元包括对称固定槽、底座板和支撑架;所述顶出固定板上对称开设有对称固定槽;通过分隔轴使得每个硅片可以被限制在对应的空间内,然后在分隔轴之间的距离下,可以方便使用机械手进行抓取,同时对称的支撑架使得可以同时的顶出两片硅片,同时整体的装置轻便,方便通过丝杆螺母副进行精确的上下运动,从而可以配合机械手的上下料动作,实现高效率的上下硅片。
技术领域
本实用新型涉及工业非标设备领域,具体是一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构。
背景技术
快插式设备是指硅片物料可以用插接的方式固定和取出,常用于自动化的设备进行快速的重复上料动作。
硅片是指使用单晶硅制成的薄片上集成大量的晶体管,从而使得制成的芯片具有强大的算力。
现有的硅片上料顶出机构,一次只能顶出一片硅片,无法给与两台上料设备进行上料,从而导致自动化上料的效率不高,影响了硅片的生产;因此,针对上述问题提出一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决现有的硅片上料顶出机构,一次只能顶出一片硅片,无法给与两台上料设备进行上料,从而导致自动化上料的效率不高,影响了硅片的生产的问题,本实用新型提出一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,包括顶出固定板、安装孔、滑块安装槽和顶齿单元;所述顶出固定板上开设有滑块安装槽;所述顶出固定板上对应滑块安装槽开设有多个安装孔;所述顶出固定板上设有顶齿单元;所述顶齿单元包括对称固定槽、底座板和支撑架;所述顶出固定板上对称开设有对称固定槽;所述对称固定槽内可拆卸固接有底座板;所述底座板上间隔垂直固接有多个支撑架;所述支撑架的上端开设有多个直线腰型孔;所述支撑架上可拆卸固接有定位板;所述定位板的侧面可拆卸固接有侧边板;所述定位板的前后两侧通过螺栓可拆卸固接有边缘挡板;所述边缘挡板上开设有多个锥形沉头孔;所述定位板上均匀间隔插接有分隔轴;方便通过丝杆螺母副进行精确的上下运动,从而可以配合机械手的上下料动作,实现高效率的上下硅片。
优选的,所述支撑架上扣合连接有调节底板;所述调节底板上对称螺纹固接有多个第一紧固件;所述第一紧固件上套接有侧面限位板;从而改变调节底板在支撑架上的位置,从而适应不同大小的硅片。
优选的,所述调节底板上转动连接有防脱落挡板;所述防脱落挡板上对应调节底板螺纹固接有第二紧固件;从而改变防脱落挡板的角度,从而适配不同大小的硅片。
优选的,所述防脱落挡板上开槽转动连接有多个滚动轴;所述滚动轴上套接有柔性轴;通过滚动轴使得柔性轴可以发生转动,对硅片进行导向作用。
优选的,所述支撑架上开设有第三减重槽;所述支撑架上开设有多个第二减重槽;从而减少了驱动的动力要求,减少了摩擦损耗。
优选的,所述第二减重槽内插接有置物盒;所述置物盒的上端开口处磁性连接有磁吸盖;且不会使得置物盒内的物体容易脱离置物盒,且方便在置物盒内放置物体。
优选的,所述侧边板上开设有多个沉头腰型孔;所述支撑架之间垂直固接有对称连接板;所述对称连接板垂直顶出固定板;从而保证运动过程中的位置不会发生改变,保证精度。
优选的,所述支撑架上固接有加强固定板;所述加强固定板上开设有多个第一减重槽;使得顶出固定板上的重量降低,从而减少了运动的动力要求,减少了摩擦损耗。
本实用新型的有益之处在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造