[实用新型]一种用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 202123302603.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216980552U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 泰州海天电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/04 |
| 代理公司： | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人： | 刘茂龙 |
| 地址： | 225321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 导线 | ||
1.一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：包括基板(100)、限位壳体(200)和盖板(300)，所述限位壳体(200)固定连接在所述基板(100)的前侧壁中间，所述盖板(300)位于所述限位壳体(200)的内腔前侧，所述限位壳体(200)的前侧壁上下两侧中间开有安装槽(210)，所述安装槽(210)的内腔后侧壁中间开有安装孔(211)，所述限位壳体(200)的前侧壁左右两侧开有限位槽(230)，且所述限位槽(230)自上而下依次排列，所述限位槽(230)的内腔后侧壁固定连接有第一引脚(240)，所述盖板(300)的左右两侧壁固定连接有第二限位块(330)，且所述第二限位块(330)自上而下依次排列，所述第二限位块(330)卡接在所述限位槽(230)的内腔，所述盖板(300)的后侧壁中间粘接有芯片(340)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述限位壳体(200)的内腔后侧壁中间固定连接有弹性垫板(220)，所述弹性垫板(220)采用硅胶材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述盖板(300)的顶部和底部中间固定连接有第一限位块(310)，且所述第一限位块(310)卡接在所述安装槽(210)的内腔。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述第一限位块(310)的前侧壁中间螺纹连接有定位栓(320)，且所述定位栓(320)螺纹连接在所述安装孔(211)的内腔。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述芯片(340)的左右侧壁一体成型有第二引脚(350)，且所述第二引脚(350)自上而下依次排列，所述第二引脚(350)卡接在所述限位槽(230)的内腔，并位于所述第二限位块(330)的后侧壁与所述第一引脚(240)的前侧壁之间。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述第一引脚(240)采用铝金属材质制成，第二引脚(350)采用铜金属材质制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州海天电子科技股份有限公司，未经泰州海天电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123302603.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝板表面超声波清洗设备
- 下一篇：电池顶盖结构
