[实用新型]一种用于半导体封装的导线架

说明书

本实用新型公开了半导体导线架技术领域的一种用于半导体封装的导线架，包括基板、限位壳体和盖板，所述限位壳体固定连接在所述基板的前侧壁中间，所述盖板位于所述限位壳体的内腔前侧，所述限位壳体的前侧壁上下两侧中间开有安装槽，所述安装槽的内腔后侧壁中间开有安装孔，所述限位壳体的前侧壁左右两侧开有限位槽，且所述限位槽自上而下依次排列，所述限位槽的内腔后侧壁固定连接有第一引脚，所述盖板的左右两侧壁固定连接有第二限位块，且所述第二限位块自上而下依次排列，所述第二限位块卡接在所述限位槽的内腔，该用于半导体封装的导线架，结构设计合理，芯片不易脱落，提高了芯片的使用寿命，芯片易拆卸，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体导线架技术领域，具体为一种用于半导体封装的导线架。

背景技术

导线架指的是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前的，大多芯片与导线架都是通过锡焊焊接固定的，在芯片受到晃动时，易发生芯片脱落，降低了芯片的使用寿命，同时在芯片需要维修时，需要使用焊油接触并加热锡焊，使得锡焊熔化才能拆卸芯片，不易拆卸，不便于使用，为此我们提出了一种用于半导体封装的导线架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的导线架，以解决上述背景技术中提出了易发生芯片脱落和不易拆卸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装的导线架，包括基板、限位壳体和盖板，所述限位壳体固定连接在所述基板的前侧壁中间，所述盖板位于所述限位壳体的内腔前侧，所述限位壳体的前侧壁上下两侧中间开有安装槽，所述安装槽的内腔后侧壁中间开有安装孔，所述限位壳体的前侧壁左右两侧开有限位槽，且所述限位槽自上而下依次排列，所述限位槽的内腔后侧壁固定连接有第一引脚，所述盖板的左右两侧壁固定连接有第二限位块，且所述第二限位块自上而下依次排列，所述第二限位块卡接在所述限位槽的内腔，所述盖板的后侧壁中间粘接有芯片。

优选的，所述限位壳体的内腔后侧壁中间固定连接有弹性垫板，所述弹性垫板采用硅胶材质制成。

优选的，所述盖板的顶部和底部中间固定连接有第一限位块，且所述第一限位块卡接在所述安装槽的内腔。

优选的，所述第一限位块的前侧壁中间螺纹连接有定位栓，且所述定位栓螺纹连接在所述安装孔的内腔。

优选的，所述芯片的左右侧壁一体成型有第二引脚，且所述第二引脚自上而下依次排列，所述第二引脚卡接在所述限位槽的内腔，并位于所述第二限位块的后侧壁与所述第一引脚的前侧壁之间。

优选的，所述第一引脚采用铝金属材质制成，第二引脚采用铜金属材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体封装的导线架，通过设有的盖板配合第一限位块。第二限位块、安装槽和限位槽与限位壳体相互卡接，再通过设有的定位栓配合安装孔对盖板进行固定，使得芯片夹持在盖板与限位壳体之间，从而使芯片不易脱落，提高了芯片的使用寿命，且通过拆卸定位栓，使得盖板与芯片易拆卸，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型主视剖视结构示意图；

图4为本实用新型仰视剖视结构示意图。

图中：100、基板；200、限位壳体；210、安装槽；211、安装孔；220、弹性垫板；230、限位槽；240、第一引脚；300、盖板；310、第一限位块；320、定位栓；330、第二限位块；340、芯片；350、第二引脚。

具体实施方式