[实用新型]一种芯片框架的提升机构

权利要求书

1.一种芯片框架的提升机构，其特征在于：包括提升板(3)、驱动装置(1)和传动机构(2)，所述提升板(3)用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板(3)固定在所述传动机构(2)上，且所述驱动装置(1)能够通过所述驱动装置(1)使所述提升板(3)在竖直方向上移动；

所述提升板(3)具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构(2)的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。

2.根据权利要求1所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：还包括底板(4)、隔离板(5)和支撑顶板(6)，所述底板(4)的板面与所述隔离板(5)的板面平行设置，所述隔离板(5)的上端通过所述支撑顶板(6)与所述底板(4)的上端固定相连；

所述驱动装置(1)安装在所述底板(4)的下端，且所述传动机构(2)布设在所述隔离板(5)与所述底板(4)之间；

所述提升板(3)上开设有通槽，所述隔离板(5)的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板(5)能够在所述通槽中沿所述传动机构(2)的传送方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述驱动装置(1)为驱动电机，所述传动机构(2)为包括丝杠(22)和与所述丝杠(22)配合的螺母(21)，所述螺母(21)固定在所述提升板(3)上，所述丝杠(22)的一端与所述驱动装置(1)的输出端相连、另一端伸入所述支撑顶板(6)中。

4.根据权利要求3所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述底板(4)的下端固设有下支撑板(10)，所述下支撑板(10)位于所述驱动装置(1)和所述支撑顶板(6)之间；所述下支撑板(10)上设置有凹槽和通孔，所述隔离板(5)的下端贯穿所述提升板(3)后置于所述凹槽内，所述丝杠(22)贯穿所述通孔后与所述驱动装置(1)的输出端相连。

5.根据权利要求4所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述支撑顶板(6)与所述下支撑板(10)之间设置有导向机构(8)，所述导向机构(8)包括导向杆(82)和导向滑块(81)，所述导向滑块(81)固设在所述提升板(3)上，所述导向杆(82)的一端与所述下支撑板(10)相连、另一端与所述支撑顶板(6)相连。

6.根据权利要求2-5中任一所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述底板(4)上还设置有传感器(9)，所述传感器(9)用于检测所述提升板(3)在竖直方向上的位置。

7.根据权利要求1-5中任一所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述提升板(3)的板面水平设置。