[实用新型]一种芯片框架的提升机构

说明书

本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。

技术领域

本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。

目前，在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。

如图1和图2所示，市场上出现了一种用于装载芯片框架140的框架盒120，该框架盒120包括框架盒本体121，框架盒本体121内部设置有用于装载芯片框架140的承载空间，并且在框架盒本体121的底部设有框架盒齿板122。框架盒本体121的上端设有开口，以便于从框架盒本体121上方放取芯片框架140。框架盒齿板122位于框架盒120的底部，以便于拖载芯片框架140。

为了能够在进行回流焊时减少人工的参与，提高回流焊作业的效率。操作员一般是先将芯片框架放置在框架盒中，然后由运输机构将带有芯片框架的框架盒运输至机械手或上料机构等设备旁，并由机械手或上料机构等设备将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。在芯片框架进行运输时，芯片框架放置在框架盒内部，由于框架盒就有一定高度，当芯片框架位于框架盒的底部时，机械手或上料机构等设备就不便提取框架盒中的芯片框架了。此时，就需要一种提升机构来对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架。

所以，如何提供一种提升机构，能够将芯片框架进行提升、以供机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊，成了解决在进行回流焊时减少人工的参与、提高回流焊作业效率的有效手段之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片框架的提升机构，能够提升框架盒中的芯片框架，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊作业。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种芯片框架的提升机构，包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；

所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。

在本实用新型使用时，先将框架盒运输至提升板的上方，然后驱动装置通过传动机构带动提升板在竖直方向上移动，而提升板中的支撑齿能够沿传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板，进而使得提升板能够单独将框架盒中的芯片框架进行提升、并使框架盒仍停留在原位，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并放入回流焊设备中进行回流焊作业。

所以，通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。进而使得本实用新型能够在进行回流焊时，减少人工的参与、降低人工成本，并提高回流焊作业的效率。