[实用新型]植球贴有效
| 申请号： | 202123316571.0 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216905497U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 甘建永 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃威斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植球贴 | ||
【权利要求书】：
1.植球贴，其特征在于，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落。
2.根据权利要求1所述的植球贴，其特征在于，所述焊锡球通过树脂胶层粘接于基膜上。
3.根据权利要求2所述的植球贴，其特征在于，在所述焊锡球表面设有一层保护膜，保护膜可粘附于基膜。
4.根据权利要求3所述的植球贴，其特征在于，所述保护膜为塑料膜。
5.根据权利要求1至4任一所述的植球贴，其特征在于，所述基膜由PC材料制成。
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