[实用新型]植球贴

说明书

本实用新型提供了一种植球贴，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落；本申请的植球贴预先设置有与主板焊点对位的焊锡球，解决了现有技术中对焊锡球摆放操作复杂的问题，在植球过程中，也无需使用加热风枪，只需将主板放置的恒温板的对焊锡球进行熔化，温度容易把握，植球的良品率得到提高。

技术领域

本实用新型PCB焊接技术领域，尤其涉及一种便于对PCB。

背景技术

在对电子产品主板维修过程中，由于芯片进行过拆卸，导致焊锡球确实，需要重新植球。现有的植球方法包括以下步骤：1、清除旧锡球；2、涂抹助焊剂；3、摆放锡球；4、用风枪加热熔化锡球。

上述操作过程中，存在以下问题：1、摆放锡球时，需要用镊子将锡球一一放置在焊点上或接住漏网摆放，操作麻烦，且容易出现漏放多放的问题；2、在用加热风枪加热熔化锡球的过程中，风力和温度难以把控，导致良品率低下。

因此，需要设计植球贴以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种植球贴，用于解决现有技术中植锡球的方式复杂、良品率低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：植球贴，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落。

进一步的，所述焊锡球通过树脂胶层粘接于基膜上。

进一步的，在所述焊锡球表面设有一层保护膜，保护膜可粘附于基膜。

进一步的，所述保护膜为塑料膜。

进一步的，所述基膜由PC材料制成。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本申请的植球贴预先设置有与主板焊点对位的焊锡球，解决了现有技术中对焊锡球摆放操作复杂的问题，在植球过程中，也无需使用加热风枪，只需将主板放置的恒温板的对焊锡球进行熔化，温度容易把握，植球的良品率得到提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中植球贴的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。