[实用新型]一种引线框架的变形校正治具

说明书

本实用新型提供一种引线框架的变形校正治具，包括底座和至少两个校正组件，两个校正组件相对地设置在底座的两侧，两个校正组件之间的距离可调；校正组件包括连接件、导向轮、限位垫圈和螺母，螺母与连接件螺纹连接，导向轮通过连接件和螺母可拆卸地连接在底座上，限位垫圈连接在导向轮与底座之间，导向轮到底座的顶面之间具有预设距离，导向轮能绕连接件旋转，导向轮的外周壁上开设有凹槽，凹槽沿导向轮的周向延伸，在竖直方向上，两个凹槽所在高度相等。本实用新型具有结构简单、操作方便、兼容性强、能有效改善引线框架变形量的优点。

技术领域

本实用新型涉及引线框架的辅助生产设备领域，具体是涉及一种引线框架的变形校正治具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。

引线框架生产过程中一般包括冲压、电镀和切片三个步骤，在生产过程中，引线框架经常会出现变形问题，例如横弯变形，即引线框架的中部向上或向下拱起。变形后的引线框架会因尺寸超差而报废，造成材料的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能有效修复改善产品变形、减少引线框架因变形导致产品报废的引线框架的变形校正治具。

为了实现上述的目的，本实用新型提供的一种引线框架的变形校正治具，包括底座和至少两个校正组件，两个校正组件相对地设置在底座的两侧，两个校正组件之间的距离可调；校正组件包括连接件、导向轮、限位垫圈和螺母，螺母与连接件螺纹连接，导向轮通过连接件和螺母可拆卸地连接在底座上，限位垫圈连接在导向轮与底座之间，导向轮到底座的顶面之间具有预设距离，导向轮能绕连接件旋转，导向轮的外周壁上开设有凹槽，凹槽沿导向轮的周向延伸，在竖直方向上，两个凹槽所在高度相等。

由上述方案可见，在校正修复前，根据产品的变形量，调整两个校正组件之间的距离，使得两个校正组件之间的距离略小于产品的宽度，本实施例能适应多种不同宽度尺寸的引线框架进行变形校正；通过设置两个导向轮，且在导向轮的周壁开设凹槽，引线框架的两侧分别嵌入对应的凹槽内并沿纵向移动穿过两个导向轮，在移动过程中，控制引线框架向反方向变形，如中部向上拱起的，调整为中部向下拱起，以此改变引线框架的变形量，从而达到平整的状态。本实用新型具有结构简单、操作方便、能有效校正、改善引线框架变形量的优点。

进一步的方案是，凹槽设为V型槽。

进一步的方案是，底座贯穿地开设有两个滑孔，两个滑孔对应地设置在底座横向的两侧，滑孔沿横向延伸，连接件插装在滑孔内并能沿滑孔的延伸方向移动。

进一步的方案是，底座的底壁还开设有两个滑槽，滑槽与滑孔对应设置并连通，滑槽的宽度大于滑孔的宽度，滑槽的长度大于滑孔的长度，螺母设置在滑槽内。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构图。

图2是本实用新型实施例中底座的俯视图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见图1和图2，本实施例提供的一种引线框架的变形校正治具，包括底座1和两个校正组件，底座1设为倒“U”型结构，底座1采用亚克力材料制成，底座1沿纵向延伸，两个校正组件相对地设置在底座1横向的两侧上，两个校正组件之间的距离可调，以兼容不同宽度大小的引线框架6。两个校正组件之间的距离略小于待校正引线框架6的宽度，待校正的引线框架6从两个校正组件之间穿过，实现变形校正。