[实用新型]根据温度控制图传功率的穿越机电路有效

专利信息
申请号: 202123321066.5 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216362302U 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 郑彬源;黄丰丰 申请(专利权)人: 深圳海墘红杉科技有限公司
主分类号: H04B1/16 分类号: H04B1/16;H04B7/005;H05B45/30
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛;谢志龙
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 根据 温度 控制 传功 穿越 机电
【权利要求书】:

1.根据温度控制图传功率的穿越机电路,其特征在于,包括主控MCU、5.8G图传电路、2.4G接收电路、无刷电调、陀螺仪传感器、OSD模块和LED模块,所述5.8G图传电路、2.4G接收电路、无刷电调、陀螺仪传感器和LED模块分别连接于主控MCU,所述OSD模块分别连接于5.8G图传电路和陀螺仪传感器;所述主控MCU采用STM32F411型号芯片;所述5.8G图传电路采用EFM8BB31F64I型号芯片。

2.如权利要求1所述的根据温度控制图传功率的穿越机电路,其特征在于,所述5.8G图传电路包括RTC6705型号芯片和RTC6659E型号芯片,所述RTC6705型号芯片连接RTC6659E型号芯片。

3.如权利要求1所述的根据温度控制图传功率的穿越机电路,其特征在于,所述无刷电调采用EFM8BB21F16G型号芯片。

4.如权利要求1所述的根据温度控制图传功率的穿越机电路,其特征在于,所述2.4G接收电路采用CC2500型号芯片。

5.如权利要求1所述的根据温度控制图传功率的穿越机电路,其特征在于,所述OSD模块采用PIC32MM0064G型号芯片。

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