[实用新型]根据温度控制图传功率的穿越机电路

说明书

本实用新型涉及穿越机技术领域，特别涉及根据温度控制图传功率的穿越机电路，5.8G图传电路、2.4G接收电路、无刷电调、陀螺仪传感器和LED模块分别连接于主控MCU，OSD模块分别连接于5.8G图传电路和陀螺仪传感器，主控MCU采用STM32F411型号芯片，5.8G图传电路采用EFM8BB31F64I型号芯片。与现有技术相比，本实用新型的根据温度控制图传功率的穿越机电路图传的功率可根据温度自动调整，图传可以实现最大功率400mW的功率输出，实现更远距离的飞行，同时也能保证不会发生频偏。

【技术领域】

本实用新型涉及穿越机技术领域，特别涉及根据温度控制图传功率的穿越机电路。

【背景技术】

现有技术的穿越机5.8G图传只能固定功率输出，或者可以用OSD或是上位机改变图传功率。一体主板的功率为5mW、25mW和120mW，市场上还没有高功率的图传一体主板。如果要上更大的功率，就容易发生温度过高，导致RF芯片发生频偏，还可能导致PA芯片烧坏。

【实用新型内容】

为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的根据温度控制图传功率的穿越机电路。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种根据温度控制图传功率的穿越机电路，包括主控MCU、5.8G图传电路、2.4G接收电路、无刷电调、陀螺仪传感器、OSD模块和LED模块，所述5.8G图传电路、2.4G接收电路、无刷电调、陀螺仪传感器和LED模块分别连接于主控MCU，所述OSD模块分别连接于5.8G图传电路和陀螺仪传感器；所述主控MCU采用STM32F411型号芯片；所述5.8G图传电路采用EFM8BB31F64I型号芯片。

优选地，所述5.8G图传电路包括RTC6705型号芯片和RTC6659E型号芯片，所述RTC6705型号芯片连接RTC6659E型号芯片。

优选地，所述无刷电调采用EFM8BB21F16G型号芯片。

优选地，所述2.4G接收电路采用CC2500型号芯片。

优选地，所述OSD模块采用PIC32MM0064G型号芯片。

与现有技术相比，本实用新型的根据温度控制图传功率的穿越机电路在不同环境下，图传的功率可根据温度自动调整。在冬天温度较低时，电路板散热快，温度较低，图传可以实现最大功率400mW的功率输出，这时可以实现最远距离传输，实现更远距离的飞行。在夏天温度较高时，电路板散热较慢，自动降低功率，起到保护电路板作用，同时也能保证不会发生频偏。

【附图说明】

图1为本实用新型根据温度控制图传功率的穿越机电路的框架结构图；

图2为本实用新型根据温度控制图传功率的穿越机电路的主控MCU电路原理图；

图3为本实用新型根据温度控制图传功率的穿越机电路的5.8G图传电路原理图；

图4为本实用新型根据温度控制图传功率的穿越机电路的无刷电调电路原理图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。