[实用新型]功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：

金属基板，所述金属基板上设有多个安装位；

功率器件，所述功率器件设置于所述金属基板相应的安装位；

金属互连线，所述金属互连线互连所述功率器件；

壳体，所述壳体设置于所述金属基板上，并与所述金属基板连接后形成空槽；

高导热灌封层，所述高导热灌封层设置于所述空槽内，用以封装所述功率器件和所述金属互连线。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括功率端子和信号端子，其中，所述功率端子和所述信号端子均设置于所述壳体上并分别对应连接所述金属基板和所述功率器件。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述金属基板为一体化覆金属基板，具体包括：

底层金属板；

高导热绝缘层，所述高导热绝缘层设置于所述底层金属板上；

线路层，所述线路层设置于所述高导热绝缘层上，并与所述功率器件和所述功率端子相连。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述高导热绝缘层由高导热绝缘胶构成。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，所述高导热灌封层由高导热灌封胶构成。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述高导热灌封层的表面为齿状。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述金属基板远离所述功率器件的一侧。