[实用新型]一种非接触式精确温度测量装置

权利要求书

1.一种非接触式精确温度测量装置，其特征在于，包括升降支架(1)、非接触式测温装置(2)和高精度恒温平台(3)；

其中，所述升降支架(1)设置于所述高精度恒温平台(3)的一侧，所述非接触式测温装置(2)固定安装于所述升降支架(1)的连接支架上，并通过所述升降支架(1)的连接支架设置于所述高精度恒温平台(3)的正中心上方位置。

2.根据权利要求1所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述非接触式测温装置(2)包括前面板(4)、安装箱体(5)和背面板(6)；

其中，所述安装箱体(5)的两个开口分别通过所述前面板(4)和背面板(6)形成封闭的盒体。

3.根据权利要求2所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述非接触式测温装置(2)还包括嵌入设置于所述前面板(4)外表面的激光测距传感器(7)和红外测温传感器(8)；

其中，所述激光测距传感器(7)和红外测温传感器(8)均与所述安装箱体(5)内部的主控电路板(9)连接。

4.根据权利要求3所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述激光测距传感器(7)的型号为ATK-VL530L0X，所述红外测温传感器(8)的型号为MLX90614ESF-DCI。

5.根据权利要求3所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述非接触式测温装置(2)还包括设置于所述安装箱体(5)内部的主控电路板(9)和锂电池(10)和按钮开关(11)；所述按钮开关(11)的按钮设置于所述安装箱体(5)的外部；

所述主控电路板(9)分别与所述锂电池(10)和按钮开关(11)连接。

6.根据权利要求5所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述非接触式测温装置(2)还包括设置于所述背面板(6)外表面的OLED显示模块(12)，所述OLED显示模块(12)与所述电路板(9)连接。

7.根据权利要求6所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述OLED显示模块(12)的型号为SH1106。

8.根据权利要求6所述的非接触式精确温度测量装置，其特征在于，所述主控电路板(9)的型号为Arduino Nano；

所述激光测距传感器(7)的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板(9)的A5和A4引脚连接；所述红外测温传感器(8)的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板(9)的D10和D11引脚连接；所述OLED显示模块(12)的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板(9)的D5和D4引脚连接。