[实用新型]一种非接触式精确温度测量装置有效
申请号: | 202123323389.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216349140U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 王启宇;王艳萍;董昕;张慧洁;刘志 | 申请(专利权)人: | 成都工业学院 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02;G01S17/08 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 代维凡 |
地址: | 610031*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 精确 温度 测量 装置 | ||
本实用新型公开了一种非接触式精确温度测量装置,包括升降支架、非接触式测温装置和高精度恒温平台;其中,所述升降支架设置于所述高精度恒温平台的一侧,所述非接触式测温装置固定安装于所述降支架的连接支架上,并通过所述升降支架的连接支架设置于所述高精度恒温平台的正中心上方位置;本实用新型仅通过在测温装置内额外增加一个激光测距传感器的情况下,能够有效提高测温装置在非接触测量时的测温精度,并且后续还可以通过提高高精度恒温平台的测温精度、缩小训练数据采集间隔来进一步提高测温精度。
技术领域
本实用新型属于温度测量技术领域,具体涉及一种非接触式精确温度测量装置。
背景技术
温度测量设备广泛应用于国民经济的各个领域,如食品、化工、医药、健康、环保等。非接触式温度测量方法,与接触式温度测量方法相比,具有测量速度相对较快,不与被测物直接接触,避免了与被测物体产生交叉污染等优点。但是在实际使用过程中,非接触温度测量方法往往具有存在测量误差较大的缺点,而更换更高精度的非接触式测温传感器通常会导致测温设备制造成本大幅度地增加。不显著增加测控设备制造成本的前提下,如何有效提高测温精度是非接触式测温方法研究的关键问题。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供的一种非接触式精确温度测量装置解决了在不明显提高硬件制造成本的情况下,有效提高非接触式测温设备的测温精度的问题。
为了达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案为:一种非接触式精确温度测量装置,其特征在于,包括升降支架、非接触式测温装置和高精度恒温平台;
其中,所述升降支架设置于所述高精度恒温平台的一侧,所述非接触式测温装置固定安装于所述降支架的连接支架上,并通过所述升降支架的连接支架设置于所述高精度恒温平台的正中心上方位置。
进一步地:所述非接触式测温装置包括前面板、安装箱体和背面板;
其中,所述安装箱体的两个开口分别通过所述前面板和背面板形成封闭的盒体。
进一步地:所述非接触式测温装置还包括嵌入设置于所述前面板外表面的激光测距传感器和红外测温传感器;
其中,所述激光测距传感器和红外测温传感器均与所述安装箱体内部的主控电路板连接。
进一步地:所述激光测距传感器的型号为ATK-VL530L0X,所述红外测温传感器的型号为MLX90614ESF-DCI。
进一步地:所述非接触式测温装置还包括设置于所述安装箱体内部的主控电路板和锂电池和按钮开关;所述按钮开关的按钮设置于所述安装箱体的外部;
所述主控电路板分别与所述锂电池和按钮开关连接。
进一步地:所述非接触式测温装置还包括设置于所述背面板外表面的OLED显示模块,所述OLED显示模块与所述电路板连接。
进一步地:所述OLED显示模块的型号为SH1106。
进一步地:所述主控电路板的型号为Arduino Nano;
所述激光测距传感器的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板的A5和A4引脚连接;所述红外测温传感器的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板的D10和D11引脚连接;所述OLED显示模块的SCL和SDL引脚分别与所述主控电路板的D5和D4引脚连接。
本实用新型的有益效果为:
(1)本实用新型仅通过额外增加一个激光测距传感器的情况下,能够显著提高测温装置在非接触测量时的测温精度,还可以通过提高高精度恒温平台的测温精度,缩小训练数据采集间隔来进一步提高测温精度。
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