[实用新型]一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台有效
申请号: | 202123327920.9 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216528785U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 邵辉 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 冯启正 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 检测 装置 以及 机台 | ||
1.一种薄膜检测装置,适用于贴膜与揭膜机台,所述贴膜与揭膜机台上包括晶圆传送盒和机台门,所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动,其中,所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面;其特征在于,所述薄膜检测装置包括:检测发射单元、检测接收单元和终端处理器;
其中,所述机台门能够带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测;
所述终端处理器连接并接收所述检测接收单元发出的信号,并根据所述信号与预设值,检测所述待检测晶圆的待检测表面是否覆盖薄膜。
2.如权利要求1所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,还包括设置在所述晶圆取放口外围的固定框,所述机台门在所述固定框内沿第一方向往返滑动,所述检测发射单元和所述检测接收单元可滑动地设置在所述固定框上。
3.如权利要求2所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述固定框的形状为长方形框,所述长方形框的内侧宽度与所述机台门的宽度匹配,所述长方形框的内侧长度≥所述机台门的高度和所述晶圆传送盒的晶圆取放口高度之和。
4.如权利要求3所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述固定框的顶部高于所述晶圆传送盒的晶圆取放口的顶部,当所述机台门处于最低点时,所述机台门的顶部低于所述晶圆传送盒的晶圆取放口的底部。
5.如权利要求2所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述固定框上包括相对设置的第一扫描端和第二扫描端,所述第一扫描端和所述第二扫描端的一端可滑动地连接所述固定框,所述第一扫描端和所述第二扫描端的另一端伸入所述晶圆传送盒内;
所述检测发射单元设置在所述第一扫描端面向所述第二扫描端的一侧,所述检测接收单元设置在所述第二扫描端面向所述第一扫描端的一侧,且所述检测发射单元在所述第一扫描端上的位置和所述检测接收单元在所述第二扫描端上的位置相对应;
所述机台门推动所述第一扫描端和所述第二扫描端沿所述第一方向移动。
6.如权利要求5所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述第一扫描端面向所述第二扫描端的一侧设置有第一容纳孔,所述检测发射单元设置在所述第一容纳孔内;
所述第二扫描端面向所述第一扫描端的一侧设置有第二容纳孔,所述检测接收单元设置在所述第二容纳孔内。
7.如权利要求6所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述检测发射单元设置在所述第一容纳孔内,包括:所述检测发射单元的发射面与所述第一容纳孔的开孔面齐平;
所述检测接收单元设置在所述第二容纳孔内,包括:所述检测接收单元的接收面与所述第二容纳孔的开孔面齐平。
8.如权利要求1所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述检测发射单元和所述检测接收单元包括:光感传感器。
9.如权利要求1所述的一种薄膜检测装置,其特征在于,所述终端处理器与所述检测接收单元的连接方式包括:无线连接。
10.一种贴膜与揭膜机台,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的薄膜检测装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造