[实用新型]一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台有效
申请号: | 202123327920.9 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216528785U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 邵辉 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 冯启正 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 检测 装置 以及 机台 | ||
本实用新型提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台,所述贴膜与揭膜机台包括晶圆传送盒和机台门,所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动,所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面;所述薄膜检测装置包括:检测发射单元、检测接收单元和终端处理器;其中,所述机台门带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测;所述终端处理器接收信号,并根据所述信号与预设值,检测所述待检测晶圆是否覆盖薄膜。本实用新型提供的薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台解决了因机台、人员等问题引起的工艺流程卡签署错误问题,从而减少了晶圆报废频率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台。
背景技术
对于晶圆厂的贴膜与揭膜机台,作用为对晶圆进行贴膜和撕膜,为后续封装做准备,所以检测晶圆薄膜是否就位十分重要。在机台运行过程中,如果出现某些报警以及需要进行更换机台耗材等特殊情况时,因为在某些情况处理之后机台无法继续运行,此时往往需要将晶圆传送盒退出机台,并根据规范签署工艺流程卡。由于现有机台在晶圆传送盒退出后不具备信息提示功能,以及从晶圆传送盒外侧不易观察晶圆状态,同时当工程师状态欠佳,事情较多时,很难对晶圆状态进行仔细检查。以上情况均可能导致工艺流程卡签署错误,从而影响后续工艺流程,严重时甚至会导致晶圆报废,造成损失。
因此,如何提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台,以克服现有技术中存在的上述缺陷,日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台,以解决现有技术中存在的受机台和人为因素影响导致的晶圆无法被仔细检查,从而影响后续工艺流程、甚至导致晶圆报废的问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种薄膜检测装置,适用于贴膜与揭膜机台,所述贴膜与揭膜机台上包括晶圆传送盒和机台门,所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动,其中,所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面;所述薄膜检测装置包括:检测发射单元、检测接收单元和终端处理器;
其中,所述机台门能够带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测;
所述终端处理器连接并接收所述检测接收单元发出的信号,并根据所述信号与预设值,检测所述待检测晶圆的待检测表面是否覆盖薄膜。
可选的,还包括设置在所述晶圆取放口外围的固定框,所述机台门在所述固定框内沿第一方向往返滑动,所述机台门与所述固定框之间滑动连接,所述检测发射单元和所述检测接收单元可滑动地设置在所述固定框上。
可选的,所述固定框的形状为长方形框,所述长方形框的内侧宽度与所述机台门的宽度匹配,所述长方形框的内侧长度≥所述机台门的高度和所述晶圆传送盒的晶圆取放口高度之和。
可选的,所述固定框的顶部高于所述晶圆传送盒的晶圆取放口的顶部,当所述机台门处于最低点时,所述机台门的顶部低于所述晶圆传送盒的晶圆取放口的底部。
可选的,所述固定框上包括相对设置的第一扫描端和第二扫描端,所述第一扫描端和所述第二扫描端的一端可滑动地连接所述固定框,所述第一扫描端和所述第二扫描端的另一端伸入所述晶圆传送盒内;
所述检测发射单元设置在所述第一扫描端面向所述第二扫描端的一侧,所述检测接收单元设置在所述第二扫描端面向所述第一扫描端的一侧,且所述检测发射单元在所述第一扫描端上的位置和所述检测接收单元在所述第二扫描端上的位置相对应;
所述机台门推动所述第一扫描端和所述第二扫描端沿所述第一方向移动。
可选的,所述第一扫描端面向所述第二扫描端的一侧设置有第一容纳孔,所述检测发射单元设置在所述第一容纳孔内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造