[实用新型]基于深矢高工件的内壁测量系统

说明书

本实用新型涉及一种深矢高工件内壁全面形测量方法，具体涉及一种基于深矢高工件的内壁测量系统，包括：水平底座，其上设有XY定位平台，XY定位平台包括X方向移动的X向运动平台以及Y方向移动的Y向运动平台；转台、工件座、竖直底座；侧向计，设置在所述Z向运动平台上，用于对深矢高工件的内壁侧壁进行测量；以及轴向计，设置在所述Z向运动平台上用于对深矢高工件的内壁底壁进行测量。本专利结合侧向计与轴向计对深矢高工件进行内壁壁形的测量，该测量结构以及测量方式不受光纤影响，且针对各种尺寸不同的深矢高工件均可以达到测量目的。

技术领域

本实用新型属于涉及一种深矢高工件内壁全面形测量方法，具体涉及一种使用双传感器对内壁不同区域分别测量进而进行面形拼接的深矢高工件内壁全面形测量方案与测量系统。

背景技术

深矢高工件广泛应用于航空航天、核物理等领域的精密装备中。由于其独特的几何形状和特定功能，其发挥着其他单独或组装件难以替代的作用。同时，由于其关键位置，在这些超精密装备的装配过程中，其几何和轮廓误差会导致更大的装配误差，进而降低设备精度与可靠性。因而，随着我们对这些超精密设备的性能要求越来越严格，我们对于对深矢高工件的要求也越来越高，尤其是对于其内壁几何尺寸精度和内部轮廓质量。

目前，这些深矢高工件主要通过高精度机床加工，如快速刀具伺服(FTS)。在加工过程中，由于复杂的控制过程与加工工艺和严苛的环境要求，加工过程容易被环境、材料等异常因素影响，进而导致深矢高工件的缺陷的产生，降低深矢高工件的加工质量。因此，为保证深矢高工件的几何尺寸精度和轮廓质量及其一致性，进一步通过二次加工提高工件的质量，需要准确评估深矢高工件的内壁几何尺寸和内壁轮廓质量。

然而，目前测量方法主要针对深矢高工件的外壁测量，现有的测量方案如三坐标测量机，由于其探头太大不能测量内壁底部且测量效率低下、光学测量手段存在光路干涉或测量角度太大等不能达到内壁全面形测量的要求。对此，需要一种可以对深矢高工件的内壁全面形测量的检测方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种针对现有测量方法不能实现对与深矢高工件内壁进行完整测量的需求，所设计的一种使用双传感器对内壁不同区域分别测量进而进行面形拼接的深矢高工件内壁全面形测量方案与测量系统。

本实用新型的目的是这样实现的：

基于深矢高工件的内壁测量系统，包括：

水平底座，其上设有XY定位平台，XY定位平台包括X方向移动的X向运动平台以及Y方向移动的Y向运动平台；

转台，设置在XY定位平台上，用于绕Z向旋转；

工件座，设置在所述转台上，用于放置深矢高工件；

竖直底座，其上设有Z方向移动的Z向运动平台；

侧向计，设置在所述Z向运动平台上，用于对深矢高工件的内壁侧壁进行测量；以及

轴向计，设置在所述Z向运动平台上用于对深矢高工件的内壁底壁进行测量。

进一步地，还包括第一构件空间姿态调整装置，设置在所述转台与所述工件座之间，用于驱动所述工件座绕X向旋转或/和绕Y向旋转。

进一步地，所述第一构件空间姿态调整装置包括两个分别绕所述X向旋转与绕所述Y向旋转的第一角位台。

进一步地，还包括两个第二构件空间姿态调整装置，其设置在所述Z向运动平台上；所述侧向计和轴向计分别设置在对应的所述第二构件空间姿态调整装置上；第二构件空间姿态调整装置用于驱动所述侧向计和轴向计绕X向旋转或/和Z向旋转。

进一步地，所述第二构件空间姿态调整装置包括两个分别绕所述X向旋转与绕所述Z向旋转的第二角位台。

进一步地，所述侧向计与轴向计均包括测量杆，以及设置在测量杆末端上的测量球。