[实用新型]一种低成本的半导体芯片封装体

权利要求书

1.一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座(1)、连接框(2)、封装盖(3)、夹持槽(15)和外斜面(16)，其特征在于：所述封装底座(1)上安装有连接框(2)，所述连接框(2)上设置有封装盖(3)，所述封装底座(1)上安装有加固块(4)，所述加固块(4)上安装有引脚(5)，所述引脚(5)上连接有引线(6)，所述引线(6)上连接有半导体芯片主体(7)，所述半导体芯片主体(7)安装在支撑台(8)上，所述支撑台(8)上安装有限位框(9)，所述限位框(9)上开设有伸缩孔(10)，所述伸缩孔(10)内开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)上安装有弹簧(12)，所述弹簧(12)上连接有滑动块(13)，所述滑动块(13)上安装有夹持块(14)，所述夹持块(14)上开设有夹持槽(15)，且夹持块(14)上开设有外斜面(16)。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述支撑台(8)安装在封装底座(1)里侧底面的中心，且支撑台(8)的顶面的高度小于引脚(5)底端的高度。

3.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述限位框(9)在支撑台(8)上分布有两个，且限位框(9)的高度小于连接框(2)的高度，并且限位框(9)的长度小于支撑台(8)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述滑动块(13)通过弹簧(12)在限位槽(11)内为伸缩结构，且滑动块(13)的宽度大于伸缩孔(10)的宽度，并且滑动块(13)的伸缩距离等于夹持块(14)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述夹持槽(15)开设在夹持块(14)外侧面的中部，且夹持槽(15)由外至里宽度逐渐减小，并且夹持槽(15)的长度等于夹持块(14)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种低成本的半导体芯片封装体，其特征在于：所述外斜面(16)开设在夹持块(14)的上下面的外端，且外斜面(16)的右端位于伸缩孔(10)的里侧，并且外斜面(16)的长度等于夹持块(14)的长度。