[实用新型]一种低成本的半导体芯片封装体

说明书

本实用新型公开了一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔。该低成本的半导体芯片封装体，设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种低成本的半导体芯片封装体。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，而现有的半导体芯片封装体，在固定芯片时，多采用胶水进行，不便于对芯片进行准确定位，增加了封装体的生产成本。

所以我们提出了一种低成本的半导体芯片封装体，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本的半导体芯片封装体，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的半导体芯片封装体，在固定芯片时，多采用胶水进行，不便于对芯片进行准确定位，增加了封装体的生产成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔，所述伸缩孔内开设有限位槽，所述限位槽上安装有弹簧，所述弹簧上连接有滑动块，所述滑动块上安装有夹持块，所述夹持块上开设有夹持槽，且夹持块上开设有外斜面。

优选的，所述支撑台安装在封装底座里侧底面的中心，且支撑台的顶面的高度小于引脚底端的高度。

优选的，所述限位框在支撑台上分布有两个，且限位框的高度小于连接框的高度，并且限位框的长度小于支撑台的长度。

优选的，所述滑动块通过弹簧在限位槽内为伸缩结构，且滑动块的宽度大于伸缩孔的宽度，并且滑动块的伸缩距离等于夹持块的宽度。

优选的，所述夹持槽开设在夹持块外侧面的中部，且夹持槽由外至里宽度逐渐减小，并且夹持槽的长度等于夹持块的长度。

优选的，所述外斜面开设在夹持块的上下面的外端，且外斜面的右端位于伸缩孔的里侧，并且外斜面的长度等于夹持块的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该低成本的半导体芯片封装体，

(1)设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本；

(2)设置有可伸缩的夹持块，通过半导体芯片的下压，可使夹持块滑动至伸缩孔内，使半导体芯片可以下降至夹持槽内，通过弹簧的推动来夹持半导体芯片，在对半导体芯片进行固定的同时进行定位，使半导体芯片位于支撑台的中央，增强限位框对芯片的固定效果。

附图说明

图1为本实用新型外观结构示意图；