[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，其特征在于：垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘设在支架的底部且通过隔离带绝缘。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述垂直芯片的底部电极通过银胶焊接在第一焊盘的焊接区域，所述第一焊线一端设在底部电极的中间位置，另一端设在第一焊盘的焊接区域外。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一焊线包括第一线弧段和第二线弧段，第一线弧段的一端焊接在第一焊盘的焊接区内，第一线弧段的另一端与第二线弧段的一端连接，第二线弧段的另一端焊接在第一焊盘的焊接区域外。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一线弧段为BSOB线弧，所述第二线弧段位QA线弧，所述第二焊线为M线弧。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一线弧段的高度为25-80μm，长度为240-390μm。