[实用新型]一种LED封装结构

说明书

一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本实用新型原理：垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接，从而提升产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。

背景技术

现有垂直芯片的封装结构包括支架、第一焊盘、第二焊盘、垂直芯片和外封胶，垂直芯片的底部电极通过固晶胶直接固定在第一焊盘上且与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极则通过焊线与第二焊盘电性连接。外封胶在热胀冷缩拉扯作用下，容易造成固晶胶分离导致垂直芯片的底部电极不能与第一焊盘电性连接而形成开路死灯。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，解决现有技术存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本实用新型原理：垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接，从而提升产品的可靠性。

作为改进，所述第一焊盘和第二焊盘设在支架的底部且通过隔离带绝缘。

作为改进，所述垂直芯片的底部电极通过银胶焊接在第一焊盘的焊接区域，所述第一焊线一端设在底部电极的中间位置，另一端设在第一焊盘的焊接区域外。

作为改进，所述第一焊线包括第一线弧段和第二线弧段，第一线弧段的一端焊接在第一焊盘的焊接区内，第一线弧段的另一端与第二线弧段的一端连接，第二线弧段的另一端焊接在第一焊盘的焊接区域外。

作为改进，所述第一线弧段为BSOB线弧，所述第二线弧段位QA线弧，所述第二焊线为M线弧。

作为改进，所述第一线弧段的高度为25-80μm，长度为240-390μm。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接，从而提升产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘1、第二焊盘2、垂直芯片5和外封胶，所述第一焊盘1和第二焊盘2设在支架的底部且通过隔离带绝缘，外封胶填充在支架的碗杯内且将垂直芯片5覆盖。