[实用新型]一种自动化两段式下料机构有效

专利信息
申请号: 202123336142.X 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216736316U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 廖国友 申请(专利权)人: 常州天曜智能装备有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G43/08
代理公司: 苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙) 32484 代理人: 钱滨滨
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 段式 机构
【说明书】:

实用新型涉及一种自动化两段式下料机构,包括底板,所述底板上设置有导轨固定板,所述导轨固定板中间设置有丝杆机构,所述导轨固定板两侧设置有导轨,所述导轨上设置有上下分布的第一滑块、第二滑块,所述第一滑块连接有第一滑板,所述第二滑块连接有第二滑板,所述丝杆机构驱动端连接所述第一滑板。第一滑板能够带动第二滑板移动,且第一滑板连接了能够装硅片的插齿条,第一滑板连接了能够装硅片的放置篮。本装置下料机构通过一个丝杆机构配合巧妙的连杆结构实现了两段式升降,能够满足硅片的上料和固定的操作。

技术领域

本实用新型涉及一种下料机构,具体涉及一种自动化两段式下料机构。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料,单晶硅在制造后需要进行清洗,在清洗过程中如果直接将硅片插入到放置篮中,会导致插入困难,人工难以操作,需要现将硅片插入一个比较好插入的插齿条中,再通过机械结构将硅片从插齿条中再固定到放置篮中,但是现有的机构结构复杂。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种自动化两段式下料机构。

本实用新型的技术方案如下:

一种自动化两段式下料机构,其特征在于:包括底板(201),所述底板(201)上设置有导轨固定板(202),所述导轨固定板(202)中间设置有丝杆机构(204),所述导轨固定板(202)两侧设置有导轨(2021),所述导轨(2021)上设置有上下分布的第一滑块(2022)、第二滑块(2023),所述第一滑块(2022)连接有第一滑板(203),所述第二滑块(2023)连接有第二滑板(205),所述丝杆机构(204)驱动端连接所述第一滑板(203);

所述第一滑板(203)通过第一托杆(2033)连接有一组导向板(2034),所述导向板(2034)上连接有插齿条(2035),所述硅片(100)插入到所述插齿条(2035)中;

所述第二滑板(205)通过第二托杆(2059)连接有底部托架(20510),所述底部托架(20510)上设置有放置篮(20511),所述放置篮(20511)两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的凹槽;

所述导向板(2034)位于所述放置篮(20511)内;

所述第一滑板(203)的侧面连接有第二侧板(2039),所述第二侧板(2039)上转动连接有第一连杆(20310)的一端,所述第二滑板(205)的侧面设置有第四侧板(2054),所述第四侧板(2054)上转动连接有第二连杆(2055),所述第一连杆(20310)和第二连杆(2055)的另一端通过转轴连接,其所述转轴的一端设置有轴承(2056);

所述导轨固定板(202)的一侧还设置有改变所述第一连杆(20310)和第二连杆(2055)角度的运动轨迹板(2024),所述轴承(2056)卡合至所述运动轨迹板(2024)上。

进一步的,所述第一滑板(203)的另一侧面连接有第一侧板(2036),所述第一侧板(2036)上设置有带动通孔的锁紧块(2038),所述锁紧块(2038)外侧设置有第一传感器(2037),所述第二滑板(205)的另一侧面设置有第三侧板(2051),所述第三侧板(2051)上设置有气缸(2052),所述气缸(2052)的驱动端位于导向座(2053)中且可伸入到所述锁紧块(2038)的通孔中。

进一步的,所述第一滑板(203)连接有水平设置的中间拉臂(2031),所述中间拉臂(2031)端部连接有竖直设置的中间顶升架(2032),所述中间顶升架(2032)底部连接有水平设置的第一托杆(2033)。

进一步的,所述第二滑板(205)两侧均设置有水平设置的侧边拉臂(2057),所述侧边拉臂(2057)端部连接有竖直设置的侧顶升架(2058),所述侧顶升架(2058)底部连接有水平设置的第二托杆(2059)。

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