[实用新型]一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器有效

专利信息
申请号: 202123340646.9 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216563804U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 林海毅;王志伟;沙奔;张杰 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/6591
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 泄漏 超低配高 弹性 浮动 射频 连接器
【权利要求书】:

1.一种弹性浮动射频连接器,其特征是,包括:

外导体,所述外导体包括波簧(2)、用于连接PCB板面的第一端盖(1)和用于连接PCB板面的第二端盖(6),所述波簧(2)一端与第一端盖(1)接触,另一端与第二端盖(6)接触,所述波簧(2)中间设有介质体(4);所述介质体(4)套设有屏蔽圈(3),所述介质体(4)内设有内导体(5),所述内导体(5)弹性压缩安装在所述介质体(4)内,且所述内导体(5)一端与连接在第一端盖(1)上的PCB面板抵设,另一端与连接在第二端盖(6)上的PCB面板抵设,实现双端的实时接触。

2.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述介质体(4)开设有与内导体(5)配合的内型腔,用于内导体(5)的导向,所述内型腔设有与内导体(5)中部固定的连接柱(7)。

3.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述屏蔽圈(3)的端部设有第一挡圈(31),所述第一端盖(1)设有与所述挡圈(31)连接的第一倒勾(11),所述第一倒勾(11)用于与所述第一挡圈(31)限位及导电。

4.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述介质体(4)的端部设有第二挡圈(41),所述第二端盖(6)设有与第二挡圈(41)连接的第二倒勾(61),所述第二倒勾(61)用于与第二挡圈(41)限位及导电。

5.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述介质体(4)的外径与屏蔽圈(3)的内径间隙配合。

6.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述屏蔽圈(3)的高度与所述介质体(4)的高度相同。

7.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述波簧(2)采用螺旋弹性结构。

8.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述内导体(5)为弹性结构。

9.根据权利要求8所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述弹性结构由导电弹片折弯构成。

10.根据权利要求1所述的弹性浮动射频连接器,其特征是,所述第一端盖(1)和第二端盖(6)设有与PCB面板匹配的定位槽。

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