[实用新型]一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器

说明书

本实用新型公开了一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器，包括波簧、用于连接PCB板面的第一端盖和用于连接PCB板面的第二端盖，所述波簧一端与第一端盖接触，另一端与第二端盖接触，所述波簧中间设有介质体；所述介质体套设有屏蔽圈，所述介质体内设有内导体，所述内导体弹性压缩安装在所述介质体内，且所述内导体一端与连接在第一端盖上的PCB面板抵设，另一端与连接在第二端盖上的PCB面板抵设，实现双端的实时接触；本实用新型内导体和外导体中均涉及有可弹性变形结构，以实现连接器的浮动功能，介质体内型腔的定位结构和型腔尺寸为内导体提供了定位和导向功能，屏蔽圈降低了电磁信号泄露。

技术领域

本实用新型涉及一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器，属于射频可浮动连接器技术领域。

背景技术

随着通讯技术的发展，通讯元器件也面临着越来越小型化、密集化的应用环境。其中高安装密度、快捷安装的板间连接器成为一种广受欢迎的连接机构。目前市场上存在着一系列不同形式的板间连接机构，常规板间机构多使用板间三件套实现板间浮动互连，由两个焊板连接器和一个浮动转接杆实现板间互连，但这种互联方式存在板间距离相对较高的要求，空间利用程度仍存在优化空间。为此，低矮射频连接器结构将存在巨大的市场潜力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中连接器存在板间距离相对较高要求的不足，提供一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器。

一种弹性浮动射频连接器，包括：

外导体，所述外导体包括波簧、用于连接PCB板面的第一端盖和用于连接PCB板面的第二端盖，所述波簧一端与第一端盖接触，另一端与第二端盖接触，所述波簧中间设有介质体；所述介质体套设有屏蔽圈，所述介质体内设有内导体，所述内导体弹性压缩安装在所述介质体内，且所述内导体一端与连接在第一端盖上的PCB面板抵设，另一端与连接在第二端盖上的PCB面板抵设，实现双端的实时接触。

进一步地，所述介质体开设有与内导体配合的内型腔，用于内导体的导向，所述内型腔设有与内导体中部固定的连接柱。

进一步地，所述屏蔽圈的端部设有第一挡圈，所述第一端盖设有与所述挡圈连接的第一倒勾，所述第一倒勾用于与所述第一挡圈限位及导电。

进一步地，所述介质体的端部设有第二挡圈，所述第二端盖设有与第二挡圈连接的第二倒勾，所述第二倒勾用于与第二挡圈限位及导电。

进一步地，所述介质体的外径与屏蔽圈的内径间隙配合。

进一步地，所述屏蔽圈的高度与所述介质体的高度相同。

进一步地，所述波簧采用螺旋弹性结构。

进一步地，所述内导体为弹性结构。

进一步地，所述弹性结构由导电弹片折弯构成。

进一步地，所述第一端盖和第二端盖设有与PCB面板匹配的定位槽。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型内导体和外导体中均涉及有可弹性变形结构，以实现连接器的浮动功能，屏蔽圈降低了电磁信号泄露，外导体的上第一端盖保证了波簧受力的均匀性，与两端接触的可靠性；

本发明具有适应性强、工作可靠性高、稳定性好的优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型爆炸示意图；

图3为本实用新型示意剖视图；

图中：1、第一端盖；11、第一倒勾；2、波簧；3、屏蔽圈；31、第一挡圈；4、介质体；41、第二挡圈；5、内导体；6、第二端盖；61、第二倒勾；7、圆柱体。

具体实施方式